WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2013180333) BOÎTIER DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/180333    N° de la demande internationale :    PCT/KR2012/004889
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 21.06.2012
CIB :
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : AURUM SEOMICONDUCTOR [KR/KR]; Rm. 514 Kangnam Internet Business Incubator Center, 40, Kangnam-ro, Giheung-gu Yongin-si, Gyeonggi-do 446-702 (KR) (Tous Sauf US).
PARK, Inok [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Kyung Tae [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : PARK, Inok; (KR).
KIM, Kyung Tae; (KR)
Mandataire : Y.P. LEE, MOCK & PARTNERS; 12F Daelim Acrotel 13 Eonju-ro 30-gil, Gangnam-gu Seoul 135-971 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2012-0056974 29.05.2012 KR
Titre (EN) LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) BOÎTIER DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)The light-emitting diode package according to the present invention includes a metal lead frame and a light-emitting diode chip mounted on the metal lead frame. The metal lead frame has: a metal housing having an accommodating unit which is capable of accommodating the light-emitting diode chip; a lead portion which can be electrically connected with the light-emitting diode chip and is integrally formed with the metal housing; and an insulating member surrounding a portion or the whole of the metal housing and which is capable of insulating the metal housing and the lead portion.
(FR)Le boîtier de diode électroluminescente selon la présente invention inclut une grille de connexion métallique et une puce de diode électroluminescente qui est montée sur la grille de connexion métallique. La grille de connexion métallique est équipée : d'un logement métallique qui est pourvu d'une unité de réception qui est en mesure de contenir la puce de diode électroluminescente ; d'une partie de broche de raccordement qui peut être électriquement connectée à la puce de diode électroluminescente et qui est formée d'une seule pièce avec le logement métallique ; et d'un élément isolant qui entoure une partie ou la totalité du logement métallique et qui est en mesure d'isoler le logement métallique et la partie de broche de raccordement.
(KO)본 발명의 발광 다이오드 패키지는 금속 리드 프레임과, 상기 금속 리드 프레임에 실장된 발광 다이오드 칩을 포함한다. 상기 금속 리드 프레임은, 상기 발광 다이오드 칩을 수용할 수 있는 수용부를 포함하는 금속 하우징과, 상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결될 수 있고 상기 금속 하우징과 일체로 된 리드부와, 상기 금속 하우징의 일부 또는 전체를 둘러싸면서 상기 금속 하우징과 상기 리드부를 절연할 수 있는 절연 부재를 포함한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)