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1. (WO2013180131) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF DE RÉSIST ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN PANNEAU DE CÂBLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/180131    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/064782
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 28.05.2013
CIB :
G03F 7/004 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventeurs : ITAGAKI, Katsutoshi; (JP).
SHINDOU, Masanori; (JP)
Mandataire : TAIYO, NAKAJIMA & KATO; TAIYO, NAKAJIMA & KATO, 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-125516 31.05.2012 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, AND METHOD FOR PRODUCING WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF DE RÉSIST ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN PANNEAU DE CÂBLAGE
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A photosensitive resin composition comprising a binder polymer, a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group, a photopolymerization initiator, a benzotriazole compound, and an aliphatic diamine compound having 8 to 30 carbon atoms.
(FR)L'invention concerne une composition de résine photosensible comprenant un polymère liant, un composé photopolymérisable ayant un groupe éthyléniquement insaturé, un initiateur de photopolymérisation, un composé benzotriazole et un composé diamine aliphatique ayant 8 à 30 atomes de carbone
(JA) バインダーポリマーと、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、ベンゾトリアゾール化合物と、炭素数8~30の脂肪族ジアミン化合物とを含有する感光性樹脂組成物である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)