WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2013180093) PLAQUE MINCE PRÉSENTANT UNE RÉSISTANCE À LA CORROSION, UNE ÉLECTRO-CONDUCTIVITÉ, ET UNE APTITUDE AU MOULAGE EXCELLENTES, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/180093    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/064700
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 28.05.2013
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    25.03.2014    
CIB :
H01M 8/02 (2006.01), C22C 1/00 (2006.01), C23C 4/06 (2006.01), C23C 4/10 (2006.01), C23C 4/12 (2006.01), C22C 45/04 (2006.01), H01M 8/10 (2006.01)
Déposants : Nakayama Amorphous Co., Ltd. [JP/JP]; 1-66, Funamachi 1-chome, Taisho-ku, Osaka-shi, Osaka 5518551 (JP)
Inventeurs : KIUCHI Manabu; (JP).
KURAHASHI Ryurou; (JP).
TAKEHARA Junji; (JP).
KAKUDOU Shigeo; (JP).
MIMURA Tsunehiro; (JP)
Mandataire : HOSOMI Yoshio; c/o Hosomi Patent Office, 5th Floor, Shosen-Mitsui Building, 5, Kaigan-Dori, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500024 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-121286 28.05.2012 JP
Titre (EN) THIN PLATE HAVING EXCELLENT CORROSION RESISTANCE, ELECTROCONDUCTIVITY, AND MOLDABILITY, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) PLAQUE MINCE PRÉSENTANT UNE RÉSISTANCE À LA CORROSION, UNE ÉLECTRO-CONDUCTIVITÉ, ET UNE APTITUDE AU MOULAGE EXCELLENTES, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
(JA) 耐食性、導電性、成形性に優れた薄板およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to produce a thin plate having excellent corrosion resistance, electroconductivity, and moldability at low cost. In a rapid quenching transition control injection device, a thin plate is produced using, as a raw material, a mixture of an anti-corrosive metal powder for forming a matrix and an electroconductive powder. There is obtained a thin plate in which the electroconductive material component is present without forming a solid solution, in the metal matrix forming a passive state and exhibiting corrosion resistance, and the thin plate exhibits the abovementioned characteristics.
(FR)Le but de la présente invention est de produire une plaque mince ayant une résistance à la corrosion, une électro-conductivité, et une aptitude au moulage excellentes à faible coût. Dans un dispositif d'injection de commande de transition d'hypertrempe, une plaque mince est produite en utilisant, en tant que matériau brut, un mélange d'une poudre de métal anticorrosif pour former une matrice et une poudre électro-conductrice. Une plaque mince est obtenue, dans laquelle le composant de matériau électro-conducteur est présent sans formation d'une solution solide, dans la matrice de métal formant un état passif et présentant une résistance à la corrosion. La plaque mince présente les caractéristiques mentionnées ci-dessus.
(JA)耐食性、導電性、成形性に優れた薄板を、低コストで作製する。超急冷遷移制御噴射装置で、母相を形成するための耐食性を持つ金属粉末と、導電性を持つ粉末を混合させたものを原料として、薄板を作製する。不動態を形成して耐食性を発揮する金属母相の中に、導電性材料成分が固溶することなく存在している薄板が得られ、それが上記の特性を発揮する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)