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1. (WO2013180003) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/180003    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/064344
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 23.05.2013
CIB :
H03H 9/25 (2006.01), H01F 27/00 (2006.01), H03H 7/075 (2006.01), H03H 9/64 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : TOKUDA, Daisuke; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-125812 01.06.2012 JP
Titre (EN) HIGH-FREQUENCY MODULE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波モジュール
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a high-frequency module in which the size and the cost can be reduced. A high-frequency module (1) in which an LC filter (2), which has an inductor formed by a thin-film process and a capacitor formed by a thin-film process, and a piezoelectric resonator (3), which functions as a trap filter that is serially connected to the LC filter (2) and that has a resonance frequency outside the pass-band of the LC filter (2), are connected to each other.
(FR)L'invention se rapporte à un module haute fréquence dont la taille et le coût peuvent être réduits. Dans un module haute fréquence (1), un filtre LC (2), qui est doté d'une bobine d'induction obtenue par dépôt de couches minces ainsi que d'un condensateur obtenu par dépôt de couches minces, et un résonateur piézoélectrique (3), qui sert de filtre de blocage monté en série avec le filtre LC (2) et qui a une fréquence de résonance extérieure à la bande passante dudit filtre LC (2), sont connectés l'un à l'autre.
(JA) 小型化及び低コスト化を図り得る高周波モジュールを提供する。 薄膜プロセスにより形成されたインダクタ及び薄膜プロセスにより形成されたコンデンサを有するLCフィルタ2と、LCフィルタ2に直列に接続されており、LCフィルタ2の通過帯域外に共振周波数を有するトラップフィルタとして圧電共振子3が接続されている、高周波モジュール1。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)