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1. (WO2013179989) BOÎTIER PERMETTANT DE LOGER UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/179989    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/064263
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 22.05.2013
CIB :
G02B 6/42 (2006.01), G02F 1/015 (2006.01), H01L 31/02 (2006.01), H01L 31/0232 (2006.01), H01S 5/022 (2006.01)
Déposants : KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
Inventeurs : SATAKE, Takeo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-122240 29.05.2012 JP
Titre (EN) PACKAGE FOR HOUSING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) BOÎTIER PERMETTANT DE LOGER UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
(JA) 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)This package for housing an optical semiconductor element is provided with: a substrate having a mounting region for mounting an optical semiconductor element, said mounting region being a part of the main surface of the substrate; and a frame body bonded to the main surface of the substrate, said frame body having a frame section constituting, with the substrate, the main body of the package for housing the optical semiconductor element, a protruding section, which is disposed outside of a substrate side surface positioned in the long-side direction of the substrate, and which is protruding downward, and an optical fiber attaching section, which is positioned between the frame section and the protruding section, and which connects the frame section and the protruding section to each other. The package for housing the optical semiconductor element is characterized in that the protruding section is bonded to the side surface positioned in the long-side direction of the substrate.
(FR)Le boîtier permettant de loger un élément semi-conducteur optique d'après la présente invention comprend : un substrat comportant une région de montage permettant de monter un élément semi-conducteur optique, ladite région de montage faisant partie de la surface principale du substrat ; et un corps de cadre relié à la surface principale du substrat. Ledit corps de cadre comporte une section de cadre constituant, avec le substrat, le corps principal du boîtier permettant de loger l'élément semi-conducteur optique, une section en saillie qui est disposée à l'extérieur d'une surface latérale du substrat positionnée dans le sens de la longueur du substrat, et qui fait saillie vers le bas, ainsi qu'une section de fixation de fibre optique qui est positionnée entre la section de cadre et la section en saillie et qui relie la section de cadre à la section en saillie. Le boîtier permettant de loger l'élément semi-conducteur optique est caractérisé en ce que la section en saillie est reliée à la surface latérale positionnée dans le sens de la longueur du substrat.
(JA) 本発明の光半導体素子収納用パッケージは、主面に光半導体素子を搭載するための搭載領域を有する基板と、該基板の前記主面に接合された、前記基板とともに前記光半導体素子を収納するパッケージの本体を構成する枠部、前記基板の長辺方向に位置した側面よりも外側に配置されているとともに下方に突出した突出部ならびに前記枠部および前記突出部の間に位置して前記枠部および前記突出部を接続する光ファイバ取付部を有する枠体とを備える。上記の光半導体素子収納用パッケージは、前記突出部が前記基板の長辺方向に位置する前記側面に接合していることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)