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1. (WO2013179863) COMPOSITION PHOTOSENSIBLE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPORTANT UNE COUCHE DURCIE ASSOCIÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/179863    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/062951
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 08.05.2013
CIB :
G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/032 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 900, Oaza Hirasawa, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550215 (JP)
Inventeurs : HAYASHI Makoto; (JP).
YAMAMOTO Shuichi; (JP)
Mandataire : HONDA Ichiro; HONDA INTERNATIONAL PATENT & TRADEMARK OFFICE, 6th Floor, Yusei Fukushi Kotohira Bldg., 14-1, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-122325 29.05.2012 JP
2013-085450 16.04.2013 JP
2013-085451 16.04.2013 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE COMPOSITION AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING HARDENED LAYER THEREOF
(FR) COMPOSITION PHOTOSENSIBLE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPORTANT UNE COUCHE DURCIE ASSOCIÉE
(JA) 感光性組成物及びその硬化層を有するプリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)In order to enable formation of a hardened film on a printed circuit board enabling an image to be properly developed, insulation performance to be maintained for prolonged periods of time, and mechanical strength to be kept at exceptional levels, a photosensitive composition contains (A) a carboxyl-group-containing photosensitive compound, (B) a photopolymerization initiator, (C) an epoxy compound, and optionally (D) a photosensitive compound not having a carboxyl group, the amount of double bonds in the photosensitive composition when no organic solvent or filler is contained therein being at least 400 eq. Another embodiment is a photosensitive composition containing (A') a carboxyl-group-containing compound, (B) a photopolymerization initiator, and (C) an epoxy compound, wherein there are 1.5-4 eq of epoxy groups of the epoxy compound (C) per equivalent of carboxyl groups of the carboxyl-group-containing compound (A'), and the liquid components included in the photosensitive composition constituting 5-30 percent by mass of all components excepting organic solvents and fillers.
(FR)La présente invention concerne, dans le but de permettre la formation d'un film durci sur une carte de circuit imprimé permettant qu'une image soit correctement développée, que des propriétés d'isolation soient maintenues pendant des périodes de temps prolongées, et qu'une résistance mécanique soit conservée à des niveaux exceptionnels, une composition photosensible contenant (A) un composé photosensible contenant un groupe carboxyle, (B) un initiateur de photopolymérisation, (C) un composé époxy, et éventuellement (D) un composé photosensible ne comportant pas de groupe carboxyle, la quantité de doubles liaisons dans la composition photosensible lorsqu'aucun solvant ou charge organique n'est contenu dans celle-ci étant d'au moins 400 éq. Un autre mode de réalisation concerne une composition photosensible contenant (A') un composé contenant un groupe carboxyle, (B) un initiateur de photopolymérisation, et (C) un composé époxy, dans laquelle se trouvent 1,5 à 4 éq. de groupes époxy du composé époxy (C) par équivalent de groupes carboxyle du composé contenant un groupe carboxyle (A'), et les constituants liquides compris dans la composition photosensible constituant de 5 à 30 % en masse de la totalité des constituants à l'exception des solvants et des charges organiques.
(JA) プリント配線板上に、良好に現像が可能であり、長時間絶縁性を維持でき、かつ、機械強度に優れた硬化皮膜を形成できるようにするために、感光性組成物は、(A)カルボキシル基含有感光性化合物、(B)光重合開始剤、及び(C)エポキシ化合物を含有し、あるいはさらに(D)カルボキシル基を有しない感光性化合物を含有し、該感光性組成物の二重結合当量が、有機溶剤及びフィラーを含有しない状態で、400以上である。別の態様においては、(A')カルボキシル基含有化合物、(B)光重合開始剤、及び(C)エポキシ化合物を含有する感光性組成物であって、前記(C)エポキシ化合物のエポキシ基が、前記(A')カルボキシル基含有化合物のカルボキシル基1当量に対して1.5当量以上4当量以下であり、該感光性組成物に含まれる液状成分の含有率が、有機溶剤及びフィラーを除く全成分に対して、5質量%以上30質量%以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)