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1. (WO2013179840) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CONVERTISSEUR THERMOÉLECTRIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉ D'UN CONVERTISSEUR THERMOÉLECTRIQUE, ET CONVERTISSEUR THERMOÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/179840    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/062460
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 26.04.2013
CIB :
H01L 35/34 (2006.01), H01L 23/38 (2006.01), H02N 11/00 (2006.01)
Déposants : DENSO CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661 (JP)
Inventeurs : TANIGUCHI, Toshihisa; (JP).
SHIRAISHI, Yoshihiko; (JP).
SAKAIDA, Atusi; (JP).
OKAMOTO, Keiji; (JP).
MIYAGAWA, Eijirou; (JP)
Mandataire : KIKUCHI, Yasuhiro; Yotsuya International Patent Office, MYK YOTSUYA 2F, 18-4, Honshiocho, Shinjuku-ku, Tokyo 1600003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-122824 30.05.2012 JP
2013-011513 24.01.2013 JP
Titre (EN) THERMOELECTRIC CONVERTER MANUFACTURING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH THERMOELECTRIC CONVERTER, AND THERMOELECTRIC CONVERTER
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CONVERTISSEUR THERMOÉLECTRIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉ D'UN CONVERTISSEUR THERMOÉLECTRIQUE, ET CONVERTISSEUR THERMOÉLECTRIQUE
(JA) 熱電変換装置の製造方法、熱電変換装置を備える電子装置の製造方法、熱電変換装置
Abrégé : front page image
(EN)Used as a first conductive paste (41) is a product obtained by making into a paste the result of adding an organic solvent to a powder of an alloy in which multiple metal atoms maintain a prescribed crystal structure, and used as a second conductive paste (51) is a product obtained by making into a paste the result of adding an organic solvent to a powder of metals dissimilar to the alloy. Further, this method involves a step for configuring a laminate body (80) in which cavities (13-17) are formed inside of the laminate body (80), and an integration step, in which the pressure for integration is increased by absorbing pressure in directions other than the pressurizing direction for integrating the laminate body (80) which acts on the first conductive paste (41) by acting such that the cavities promote flow of a thermoplastic resin, and the first conductive paste (41) is solid-phase sintered, configuring a first interlayer connection member (40).
(FR)Selon la présente invention, un produit qui est obtenu en transformant en pâte le résultat de l'ajout d'un solvant organique à une poudre d'un alliage dans lequel de multiples atomes métalliques maintiennent une structure cristalline prescrite, est utilisé en tant que première pâte conductrice (41), et un produit qui est obtenu en transformant en pâte le résultat de l'ajout d'un solvant organique à une poudre de métaux différents de l'alliage, est utilisé en tant que seconde pâte conductrice (51). D'autre part, ce procédé comprend une étape consistant à configurer un corps stratifié (80) dans lequel des cavités (13-17) sont formées à l'intérieur du corps stratifié (80), et une étape d'intégration, au cours de laquelle la pression d'intégration est augmentée en absorbant la pression dans les directions autres que la direction de mise sous pression afin d'intégrer le corps stratifié (80) qui agit sur la première pâte conductrice (41) en agissant de sorte que les cavités favorisent l'écoulement d'une résine thermoplastique, et la première pâte conductrice (41) est frottée en phase solide, ce qui permet de configurer un premier élément de connexion intermédiaire (40).
(JA) 第1伝導性ペースト41として、複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末に有機溶剤を加えてペースト化したものを用い、第2伝導性ペースト51として、合金と異種金属の粉末に有機溶剤を加えてペースト化したものを用いる。そして、積層体80を構成する工程では、積層体80の内部に空洞13~17が形成されており、一体化工程では、空洞が熱可塑性樹脂の流動を助長させるように作用することにより前記第1導電ペースト41に対して作用する積層体80を一体化させるための加圧方向とは異なる方向への圧力を吸収することにより、一体化させるための圧力を増大させ、第1伝導性ペースト41を固相焼結して第1層間接続部材40を構成する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)