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1. (WO2013179720) COMPOSITION DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/179720    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/056746
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 12.03.2013
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01)
Déposants : FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502 (JP)
Inventeurs : IZAWA, Yoshihiro; (JP).
YOSHIZAKI, Yukinobu; (JP)
Mandataire : ONDA, Hironori; 12-1, Ohmiya-cho 2-chome, Gifu-shi, Gifu 5008731 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-122194 29.05.2012 JP
Titre (EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物
Abrégé : front page image
(EN)This polishing composition is used in applications in which an object to be polished containing a phase-change alloy is polished, and is characterized by containing a reducing agent. The polishing composition may contain abrasive grains, and if the polishing composition contains abrasive grains, said grains are preferably colloidal silica.
(FR)L'invention porte sur une composition de polissage qui est utilisée dans des applications dans lesquelles un objet devant être poli contenant un alliage à changement de phase est poli et qui est caractérisée en ce qu'elle contient un agent réducteur. La composition de polissage peut contenir des grains abrasifs et, si la composition de polissage contient des grains abrasifs, lesdits grains sont de préférence de la silice colloïdale.
(JA) 本発明の研磨用組成物は、相変化合金を有する研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、還元剤を含有することを特徴とする研磨用組成物である。さらに砥粒を含んでいてもよく、砥粒を含む場合はコロイダルシリカが好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)