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1. (WO2013179716) COMPOSITION DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/179716    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/056742
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 12.03.2013
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01)
Déposants : FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502 (JP)
Inventeurs : YOSHIZAKI, Yukinobu; (JP).
IZAWA, Yoshihiro; (JP)
Mandataire : ONDA, Hironori; 12-1, Ohmiya-cho 2-chome, Gifu-shi, Gifu 5008731 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-122194 29.05.2012 JP
Titre (EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a polishing composition for use in the polishing of an object to be polished that comprises a phase-change alloy. The polishing composition is characterized by comprising an additive that is at least one compound selected from among compounds containing an abrasive grit and a sulfo group. The abrasive grit is preferably a colloidal silica.
(FR)La présente invention a trait à une composition de polissage destinée à être utilisée dans le polissage d'un objet devant être poli qui comprend un alliage à changement de phase. La composition de polissage est caractérisée en ce qu'elle comprend un additif qui est au moins un composé choisi parmi les composés contenant un abrasif de décapage et un groupe sulfo. L'abrasif de décapage est de préférence une silice colloïdale.
(JA) 研磨用組成物は、相変化合金を有する研磨対象物を研磨する用途で使用される。研磨用組成物は、砥粒とスルホ基を有する化合物から選ばれる少なくとも1以上である添加剤を含有することを特徴とする。砥粒は、コロイダルシリカであることが好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)