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1. (WO2013179544) APPAREIL DE PULVÉRISATION MAGNÉTRON
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/179544    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/002113
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 28.03.2013
CIB :
C23C 14/34 (2006.01), C23C 14/35 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP)
Inventeurs : KITADA, Toru; (JP).
NAKAMURA, Kanto; (JP).
GOMI, Atsushi; (JP).
MIYASHITA, Tetsuya; (JP)
Mandataire : INOUE, Toshio; 601, Storktower Odori-Park 3, 2-15-1, Yayoicho, Naka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2310058 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-125493 31.05.2012 JP
Titre (EN) MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE PULVÉRISATION MAGNÉTRON
(JA) マグネトロンスパッタ装置
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide technology that can increase the productivity of an apparatus when magnetron sputtering is carried out using a target formed from magnetic material. [Solution] The present invention is an apparatus constituted so as to be provided with: a cylindrical body that is a target formed from magnetic material, disposed above a substrate such that the center axis thereof is offset from the center axis of the substrate in a direction along the surface of the substrate; a rotating mechanism that rotates this cylindrical body around the axis of the cylindrical body; a magnet array provided inside a hollow part of the cylindrical body; and a power supply that applies voltage to the cylindrical body. Furthermore, the magnet array has a cross sectional profile, orthogonal to the axis of the cylindrical body, such that the center part protrudes more to the peripheral surface side of the cylindrical body than both end parts in the circumferential direction of the cylindrical body. Thus, even if a target with a comparatively large thickness is used, reductions in the intensity of the magnetic field that leaks from the target can be suppressed, and local progress in erosion can be suppressed.
(FR)La présente invention vise à proposer une technologie qui peut accroître la productivité d'un appareil lorsqu'une pulvérisation magnétron est réalisée utilisant une cible formée à partir d'une matière magnétique. A cet effet, la présente invention porte sur un appareil constitué de manière à comprendre : un corps cylindrique qui est une cible formée à partir d'une matière magnétique, disposé au-dessus d'un substrat de telle sorte que l'axe central de celui-ci soit décalé de l'axe central du substrat dans une direction le long de la surface du substrat ; un mécanisme tournant qui fait tourner ce corps cylindrique autour de l'axe du corps cylindrique ; un réseau d'aimants placé à l'intérieur d'une partie creuse du corps cylindrique ; et une alimentation électrique qui applique une tension au corps cylindrique. De plus, le réseau d'aimants a un profil de section transversale, orthogonal à l'axe du corps cylindrique, de telle sorte que la partie centrale fasse saillie plus vers le côté surface périphérique du corps cylindrique que les deux parties d'extrémité dans la direction circonférentielle du corps cylindrique. Ainsi, même si une cible ayant une épaisseur comparativement grande est utilisée, des réductions de l'intensité du champ magnétique qui s'échappe depuis la cible peuvent être supprimées, et une progression locale d'érosion peut être supprimée.
(JA)【課題】磁性材料からなるターゲットを用いてマグネトロンスパッタを行うにあたり、装置の生産性を高くすることができる技術を提供すること。 【解決手段】基板上にて、当該基板の中心軸から前記基板の面に沿った方向にその中心軸が偏移して配置され、磁性材料からなるターゲットである円筒体と、この円筒体を当該円筒体の軸周りに回転させる回転機構と、前記円筒体の空洞部内に設けられたマグネット配列体と、前記円筒体に電圧を印加する電源部と、を備える装置を構成する。そして、前記マグネット配列体の前記円筒体の軸と直交する断面形状は、円筒体の周方向における両端部よりも中央部が当該円筒体の周面側に突出している。これによって、厚さが比較的大きいターゲットを用いても、ターゲットから漏洩する磁場の強度の低下を抑え、且つエロ-ジョンの局所的な進行を抑えることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)