WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2013179533) APPAREIL DE SOUDAGE DE FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE ET PROCÉDÉ DE SOUDAGE DE FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/179533    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/001413
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 06.03.2013
CIB :
H05K 3/32 (2006.01), B65H 37/04 (2006.01), B65H 41/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventeurs : YAMADA, Shingo;
Mandataire : HASHIMOTO, Kimihide; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-124099 31.05.2012 JP
Titre (EN) ACF BONDING APPARATUS AND ACF BONDING METHOD
(FR) APPAREIL DE SOUDAGE DE FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE ET PROCÉDÉ DE SOUDAGE DE FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE
(JA) ACF貼着装置及びACF貼着方法
Abrégé : front page image
(EN)A tape member (Tp) is transported horizontally, an ACF segment (4s) which has been formed on a base tape (BT) by cutting a lead portion of an ACF tape (4) is positioned above a segment bonding area (3) on a substrate (2), and thereafter the AFC segment (4s) is pressed and bonded to the substrate (2) by means of a pressing tool (30). The base tape (BT) is removed from the ACF segment (4s) bonded to the substrate (2) by moving delamination pins (26) horizontally towards the upstream side of the transport direction of the tape material (Tp).
(FR)Cette invention concerne un procédé de soudage de film conducteur anisotrope comprenant les étapes consistant à : transporter horizontalement un élément formant bande (Tp); disposer un segment de film conducteur anisotrope (ACF) (4s) formé sur une bande de base (BT) par découpage d'une partie avant d'une bande ACF (4), au-dessus d'une zone de soudage de segment (3) sur un substrat (2); et exercer une pression sur le segment ACF (4s) et le souder contre le substrat (2) au moyen d'un outil de pression (30). La bande de base (BT) est retirée du segment ACF (4s) soudé au substrat (2) en déplaçant des broches de délaminage (26) horizontalement vers le côté amont du matériau formant bande (Tp) dans le sens du transport.
(JA) テープ部材Tpを水平姿勢で搬送し、先頭部のACFテープ4が切断されてベーステープBT上に形成されたACF切片4sを基板2上の切片貼着部位3の上方に位置させた後、ACF切片4sを押し付けツール30により基板2に押し付けて貼着する。剥離ピン26をテープ部材Tpの搬送方向の上流側に向けて水平移動させることにより、基板2に貼着させたACF切片4sからベーステープBTを剥離させる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)