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1. (WO2013179205) BOÎTIER DE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/179205    N° de la demande internationale :    PCT/IB2013/054364
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 27.05.2013
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.03.2014    
CIB :
H01L 23/49 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : VISIC TECHNOLOGIES LTD. [IL/IL]; 2 Derech Meir Weisgal 7632605 Rehovot (IL).
STESSIN, Lev [IL/IL]; (IL).
BUNIN, Gregory [IL/IL]; (IL)
Inventeurs : STESSIN, Lev; (IL).
BUNIN, Gregory; (IL)
Mandataire : A.C. ENTIS-IP LTD; Raoul Wallenberg 6 69719 Tel Aviv (IL)
Données relatives à la priorité :
61/652,343 29.05.2012 US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DIE PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor die assembly comprising: a semiconductor die (80) having die pads for electrically connecting the die to external circuitry; and a submount (100) which supports the die (80) and has a conductor electrically connected to a die pad of the semiconductor die (80) by a plurality of relatively small diameter bondwires and a submount pad electrically connected to the conductor and having a surface configured to be electrically connected to a relatively large diameter bondwire (140).
(FR)La présente invention a trait à un ensemble puce de semi-conducteur qui comprend : une puce (80) de semi-conducteur qui est dotée de plots de connexion de puce permettant de connecter électriquement la puce à un ensemble de circuits extérieur; et un sous-bloc de montage (100) qui supporte la puce (80) et qui est doté d'un conducteur électriquement connecté à un plot de connexion de puce de la puce (80) de semi-conducteur au moyen d'une pluralité de fils de connexion de diamètre relativement petit et d'un plot de connexion de sous-bloc de montage qui est électriquement connecté au conducteur et qui est pourvu d'une surface conçue de manière à être électriquement connectée à un fil de connexion (140) de diamètre relativement grand.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)