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1. (WO2013178397) CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/178397    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/057545
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 11.04.2013
CIB :
H01S 5/42 (2006.01), H01S 5/40 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Inventeurs : ASTNER, Martin; (DE).
SCHWARZ, Hans-Jochen; (DE).
LETSCH, Andreas; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 209 266.8 01.06.2012 DE
Titre (DE) SCHALTUNGSANORDNUNG UND HERSTELLUNGSVERFAHREN HIERFÜR
(EN) CIRCUIT ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung (100) mit mindestens zwei optoelektronischen Halbleiterkomponenten (120, 130), dadurch gekennzeichnet, dass eine erste optoelektronische Halbleiterkomponente (120) mit einer n- leitenden Oberfläche (122) gegenüber einer elektrisch leitenden Trägerfläche (110) angeordnet und elektrisch leitend mit der Trägerfläche (110) verbunden ist, und dass eine zweite optoelektronische Halbleiterkomponente (130) mit einer p- leitenden Oberfläche (134) gegenüber der Trägerfläche (110) angeordnet und elektrisch leitend mit der Trägerfläche (110) verbunden ist.
(EN)The invention relates to a circuit assembly (100) having at least two optoelectronic semiconductor components (120, 130), characterized in that a first optoelectronic semiconductor component (120) is arranged with an n-conducting surface (122) opposite an electrically conductive carrier surface (110) and is electrically conductively connected to the carrier surface (110) and in that a second optoelectronic semiconductor component (130) is arranged with a p-conducting surface (134) opposite the carrier surface (110) and is electrically conductively connected to the carrier surface (110).
(FR)La présente invention concerne un circuit (100) comportant au moins deux composants semi-conducteurs optoélectroniques (120, 130), caractérisé en ce qu'une surface à conductibilité de type n (122) d'un premier composant semi-conducteur optoélectronique (120) est agencée contre une surface de support électriquement conductrice (110) et connectée de manière électroconductrice à cette surface de support (110), et en ce qu'une surface à conductibilité de type p (134) d'un second composant semi-conducteur optoélectronique (130) est agencée contre la surface de support (110) et connectée de manière électroconductrice à cette surface de support (110).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)