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1. (WO2013177850) COMPOSITION DE RÉSINE AVEC FONCTION DE STRUCTURATION DIRECTE PAR LASER, PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE LA COMPOSITION DE RÉSINE, ET APPLICATION DE LA COMPOSITION DE RÉSINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/177850    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/078643
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 13.07.2012
CIB :
C08L 77/06 (2006.01), C08L 69/00 (2006.01), C08L 81/02 (2006.01), C08K 3/22 (2006.01), C08K 3/28 (2006.01), C08K 3/34 (2006.01), C08K 3/38 (2006.01)
Déposants : KINGFA SCI & TECH.CO., LTD [CN/CN]; No.33 Kefeng Road, Science City Guangzhou Hi-teeh Industrial Development Zone, Luogang Guangzhou, Guangdong 510663 (CN) (Tous Sauf US).
SHANGHAI KINGFA SCI. & TECH. CO,. LTD [CN/CN]; No.88 Kangyuan Road, Zhujiajiao Industrial Development Zone, Qingpu Shanghai 201714 (CN) (Tous Sauf US).
YAN, Xia [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
CAI, Tongmin [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
NING, Kaijun [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
JIANG, Sujun [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
JIANG, Zhiqiang [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
NING, Fanglin [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
YE, Nanbiao [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : YAN, Xia; (CN).
CAI, Tongmin; (CN).
NING, Kaijun; (CN).
JIANG, Sujun; (CN).
JIANG, Zhiqiang; (CN).
NING, Fanglin; (CN).
YE, Nanbiao; (CN)
Mandataire : LINDA LIU & PARTNERS; F16 Tower C, Beijing Global Trade Center 36 North Third Ring East Road, Dongcheng Beijing 100013 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210176050.6 31.05.2012 CN
Titre (EN) RESIN COMPOSITION WITH LASER DIRECT STRUCTURING FUNCTION, PREPARATION METHOD THEREOF, AND APPLICATION OF RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE AVEC FONCTION DE STRUCTURATION DIRECTE PAR LASER, PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE LA COMPOSITION DE RÉSINE, ET APPLICATION DE LA COMPOSITION DE RÉSINE
(ZH) 具有激光直接成型功能的树脂组合物、其制备方法以及该树脂组合物的应用
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a resin composition with a laser direct structuring function, a method for preparing the resin composition, and an application of the resin composition. The resin composition is formed by the following constituents: 15-60wt% of resin matrices, 30-70wt% of thermal-conductive fillers, 5-12wt% of laser sensitive additives, and 0-15wt% of other additives. A general chemical formula of the laser sensitive additives is XY2O4, and the laser sensitive additives are of an isometric system, and an axial length a=b=c, an axial angle α=β=γ=90°, both X and Y being metal elements and being from a group IIIA, a group IB, a group IIΒ, a group VIB, a group VIIB, or a group VIII in the periodic table of elements. The resin composition in the present invention is heat resistant and has a good thermal conductivity, can selectively deposit metal such as copper, nickel, and gold in an area scanned by laser, and can be used for a part in a surface mounting technology (SMT).
(FR)Cette invention concerne une composition de résine disposant d'une fonction de structuration directe par laser, un procédé de préparation de la composition de résine et une application de la composition de résine. La composition de résine est constituée de 15 à 60 % en poids de matrices résineuses, de 30 à 70 % en poids de charges thermoconductrices, de 5 à 12 % en poids d'additifs sensibles au laser, et de 0 à 15 % en poids d'autres additifs. Les additifs sensibles au laser sont de formule chimique générale XY2O4, ils font partie d'un système isométrique dont la longueur axiale est a=b=c et l'angle axial α=β=γ=90°, X et Y étant des métaux du groupe IIIA, du groupe IB, du groupe IIΒ, du groupe VIB, du groupe VIIB ou du groupe VIII de la classification périodique des éléments. La composition de résine de l'invention est thermorésistante et présente une bonne conductivité thermique ; elle est capable de déposer avec sélectivité un métal tel que le cuivre, le nickel et l'or dans une zone balayée au laser, et peut être utilisée, en partie, dans une technique de montage en surface.
(ZH)本发明提供一种具有激光直接成型(Laser Direct Structuring)功能的树脂组合物、制备所述树脂组合物的方法以及该树脂组合物的应用。所述树脂组合物由以下组分组成:树脂基体 15-60wt%;导热填料 30-70wt%;激光敏感添加剂 5-12wt%;以及其他添加剂 0-15wt%,其中激光敏感添加剂的化学通式为XY2O4,等轴晶系,轴长a=b=c,轴角α=β=γ=90°;其中X与Υ均为金属元素,来自元素周期表中第IIIA族、IB族、IIΒ族、VIB族、VIIB族、VIII族。本发明所述的树脂组合物耐高温且导热性好,能够在激光扫描过的区域内有选择性地沉积铜、镍、金等金属,可用于表面贴装技术(SMT)的制件。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)