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1. WO2013166512 - BUTÉE DE SUPPORT DE PLAQUETTE REMPLAÇABLE

Numéro de publication WO/2013/166512
Date de publication 07.11.2013
N° de la demande internationale PCT/US2013/039763
Date du dépôt international 06.05.2013
CIB
H01L 21/673 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
673utilisant des supports spécialement adaptés
B65D 85/86 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
DRÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
85Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés aux objets ou aux matériaux particuliers
86pour des éléments électriques
B65D 85/38 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
DRÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
85Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés aux objets ou aux matériaux particuliers
30pour objets particulièrement sensibles aux dommages par chocs ou compression
38pour appareils optiques de mesure, de calcul ou de commande délicats
CPC
H01L 21/67369
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67369characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
H01L 21/67373
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67373characterised by locking systems
H01L 21/67383
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67383characterised by substrate supports
H01L 21/67772
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67763the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
67772involving removal of lid, door, cover
Y10T 29/4973
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49718Repairing
49721with disassembling
4973Replacing of defective part
Déposants
  • ENTEGRIS, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • FULLER, Matthew
  • BURNS, John
Mandataires
  • CHRISTENSEN, Douglas J.
Données relatives à la priorité
61/643,09104.05.2012US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) REPLACEABLE WAFER SUPPORT BACKSTOP
(FR) BUTÉE DE SUPPORT DE PLAQUETTE REMPLAÇABLE
Abrégé
(EN) A wafer container an enclosure portion including a top wall, a bottom wall, a pair of side walls, a back wall, and a door frame opposite the back wall, the door frame defining a front opening, and a wafer support structure including two side wafer supports 5 each side wafer support including a removable backstop. The invention includes maintaining wafer containers by replacing the removable backstop. The invention includes converting shipping containers that ship large diameter wafers vertically to containers to be used in fabrication facilities that store wafers horizontally for robotic pickup for processing.
(FR) Le récipient de plaquette selon l'invention comporte une partie d'enceinte comprenant une paroi supérieure, une paroi inférieure, une paire de parois latérales, une paroi arrière et une armature de porte opposée à la paroi arrière, l'armature de porte définissant une ouverture avant, et une structure de support de plaquette comprenant deux supports de plaquette latéraux (5), chaque support de plaquette latéral comprenant une butée amovible. L'invention consiste à entretenir les récipients de plaquette en remplaçant la butée amovible. L'invention consiste à convertir les récipients de transport qui transportent les plaquettes de grand diamètre verticalement en récipients à utiliser dans les installations de fabrication qui entreposent les plaquettes horizontalement pour la saisie robotique pour le traitement.
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