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1. (WO2013162475) APPAREIL DE MISE EN BOÎTIER ET PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE CIRCUITS INTÉGRÉS VERS UN BOÎTIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2013/162475 N° de la demande internationale : PCT/SG2013/000167
Date de publication : 31.10.2013 Date de dépôt international : 25.04.2013
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 24.02.2014
CIB :
H01L 21/67 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
Déposants :
UST TECHNOLOGY PTE. LTD. [SG/SG]; BLK 998, Toa Payoh North #05-25 Singapore 318993, SG
Inventeurs :
TAN, Meng Yeow; SG
NG, Chin Sin; SG
CHANG, Sing Keong; SG
Mandataire :
CHANG, Jian Ming; Rodyk & Davidson LLP 80 Raffles Place #33-00 UOB Plaza 1 Singapore 048624, SG
Données relatives à la priorité :
201203032-625.04.2012SG
Titre (EN) A PACKAGING APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING INTEGRATED CIRCUITS TO A PACKAGING
(FR) APPAREIL DE MISE EN BOÎTIER ET PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE CIRCUITS INTÉGRÉS VERS UN BOÎTIER
Abrégé :
(EN) A packaging apparatus and method for transferring integrated circuits to a packaging, the apparatus comprising: a carrier for carrying a plurality of integrated circuits and moving the integrated circuits between a location of the first packaging and a first location, the first packaging being configured for holding a plurality of integrated circuits; a first plurality of transfer units, the first plurality of transfer units being configured for transferring one or more integrated circuits from the first packaging to the carrier; and a second plurality of transfer units, the second plurality of transfer units being configured for transferring one or more integrated circuits from the carrier in the first location to one or more respective holders in a second packaging, said carrier comprising a plurality of seats for receiving integrated circuits, said carrier being configured for adjusting each received integrated circuit to assume an orientation if misalignment from the orientation occurs.
(FR) Cette invention concerne un appareil de mise en boîtier et un procédé de transfert de circuits intégrés vers un boîtier. Ledit appareil comprend : un support pour supporter une pluralité de circuits intégrés et déplacer les circuits intégrés entre un emplacement du premier boîtier et un premier emplacement, le premier boîtier étant conçu pour supporter une pluralité de circuits intégrés ; une première pluralité d'unités de transfert, la première pluralité d'unités de transfert étant conçue pour transférer un ou plusieurs circuits intégrés du premier boîtier vers le support ; et une seconde pluralité d'unités de transfert, la seconde pluralité d'unités de transfert étant conçue pour transférer un ou plusieurs circuits intégrés du support dans le premier emplacement à un ou plusieurs éléments de support respectifs dans un second boîtier, ledit support comprenant une pluralité de plages d'accueil pour recevoir des circuits intégrés, ledit support étant conçu pour ajuster chaque circuit intégré reçu afin de le réorienter correctement en cas de désalignement.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)