L'invention concerne un substrat de diffusion de chaleur ayant des interconnections incorporées. Dans un mode de réalisation de la présente invention, un appareil comprend un parallélépipède métallique comportant une pluralité de fils à l'intérieur du parallélépipède métallique. La pluralité de fils ont une structure de grain différente de celle du parallélépipède métallique. La pluralité de fils sont isolés électriquement du parallélépipède métallique et peuvent être isolés électriquement les uns des autres.