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1. (WO2013123435) SUBSTRAT DE DIFFUSION DE CHALEUR À INTERCONNEXIONS INCORPORÉES

Pub. No.:    WO/2013/123435    International Application No.:    PCT/US2013/026498
Publication Date: Fri Aug 23 01:59:59 CEST 2013 International Filing Date: Sat Feb 16 00:59:59 CET 2013
IPC: H01L 23/14
H01L 21/48
Applicants: INVENSAS CORPORATION
MOHAMMED, Ilyas
BEROZ, Masud
Inventors: MOHAMMED, Ilyas
BEROZ, Masud
Title: SUBSTRAT DE DIFFUSION DE CHALEUR À INTERCONNEXIONS INCORPORÉES
Abstract:
L'invention concerne un substrat de diffusion de chaleur ayant des interconnections incorporées. Dans un mode de réalisation de la présente invention, un appareil comprend un parallélépipède métallique comportant une pluralité de fils à l'intérieur du parallélépipède métallique. La pluralité de fils ont une structure de grain différente de celle du parallélépipède métallique. La pluralité de fils sont isolés électriquement du parallélépipède métallique et peuvent être isolés électriquement les uns des autres.