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1. (WO2013077242) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT OPTIQUE ET DISPOSITIF DE FABRICATION D'ÉLÉMENT OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/077242    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/079614
Date de publication : 30.05.2013 Date de dépôt international : 15.11.2012
CIB :
C03B 11/00 (2006.01), B29C 43/34 (2006.01), B29D 11/00 (2006.01), C03B 11/08 (2006.01), G02B 5/04 (2006.01), G02B 5/08 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
Inventeurs : NAKAGAWA, Yusuke; (JP).
HIRATA, Daigo; (JP).
MIYAKE, Koji; (JP).
NAKAHAMA, Masato; (JP).
SEKI, Hiroyuki; (JP)
Mandataire : OSUGA, Yoshiyuki; 3rd Fl., Nibancho Bldg., 8-20, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-254098 21.11.2011 JP
Titre (EN) OPTICAL ELEMENT MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL ELEMENT MANUFACTURING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT OPTIQUE ET DISPOSITIF DE FABRICATION D'ÉLÉMENT OPTIQUE
(JA) 光学素子の製造方法、及び、光学素子の製造装置
Abrégé : front page image
(EN)In order to reduce the restriction on a molding condition when an optical element material is heated while floated in gas and the heated optical element material is supplied to a molding die in an optical element manufacturing method and manufacturing device, an optical element manufacturing method comprises: a heating step for heating an optical element material (200) while floating the optical element material in gas; a supply step for supplying the heated optical element material (200) in a noncontact state to an inter-mold space (S) that is a space between a first molding die (movable die (21)) and a second molding die (fixed die (31)) from a direction (trajectory (T)) crossing a central axis (A) connecting the centers of the first molding die (movable die (21)) and the second molding die (fixed die (31)); a pressurization step for pressurizing the optical element material (200) supplied to the inter-mold space (S) by the first molding die (movable die (21)) and the second molding die (fixed die (31)); and a step for cooling the pressurized optical element material (200).
(FR)L'invention vise à réduire la restriction vis-à-vis d'une condition de moulage quand un matériau d'élément optique est chauffé tandis qu'il flotte dans un gaz et que le matériau d'élément optique chauffé est fourni à une matrice de moulage dans un procédé de fabrication et un dispositif de fabrication d'élément optique. A cet effet, l'invention porte sur un procédé de fabrication d'élément optique, lequel procédé comprend : une étape de chauffage, consistant à chauffer un matériau d'élément optique (200) tout en faisant flotter le matériau d'élément optique dans un gaz ; une étape d'alimentation consistant à fournir le matériau d'élément optique chauffé (200) dans un état sans contact à un espace entre moules (S) qui est un espace entre une première matrice de moulage (matrice mobile (21)) et une seconde matrice de moulage (matrice fixe (31)) à partir d'une direction (trajectoire (T)) croisant un axe central (A) reliant les centres de la première matrice de moulage (matrice mobile (21)) et de la seconde matrice de moulage (matrice fixe (31)) ; une étape de pressurisation consistant à mettre sous pression le matériau d'élément optique (200) fourni à l'espace entre moules (S) par la première matrice de moulage (matrice mobile (21)) et la seconde matrice de moulage (matrice fixe (31)) ; et une étape consistant à refroidir le matériau d'élément optique mis sous pression (200).
(JA) 光学素子の製造方法及び製造装置において、光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱し、加熱された光学素子材料を成形型へ供給する場合における成形条件の制約を低減する。光学素子の製造方法は、光学素子材料(200)を気体中で浮遊させて加熱する加熱工程と、加熱された光学素子材料(200)を、第1の成形型(可動型21)と第2の成形型(固定型31)との中心同士を結ぶ中心軸(A)と交際する方向(軌跡T)から、第1の成形型(可動型21)と第2の成形型(固定型31)との間の空間である型間空間(S)に非接触状態で供給する供給工程と、型間空間(S)に供給された光学素子材料(200)を第1の成形型(可動型21)及び第2の成形型(固定型31)により加圧する加圧工程と、加圧された光学素子材料(200)を冷却する工程と、を含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)