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1. (WO2013077144) BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2013/077144 N° de la demande internationale : PCT/JP2012/077870
Date de publication : 30.05.2013 Date de dépôt international : 29.10.2012
CIB :
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
Déposants : FUJI MACHINE MFG. CO.,LTD.[JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs : TSUKADA, Kenji; JP
FUJITA, Masatoshi; JP
SUZUKI, Masato; JP
KAWAJIRI, Akihiro; JP
SUGIYAMA, Kazuhiro; JP
HASHIMOTO, Yoshitaka; JP
Mandataire : KAKO, Muneo; MIZUNO BUILDING 4TH FLOOR, 9-19, Kanayama 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600022, JP
Données relatives à la priorité :
2011-25692625.11.2011JP
2012-00655216.01.2012JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体パッケージ及びその製造方法
Abrégé :
(EN) Periphery of an LED element (13) in an element-mounted recessed section (12) in a mount member (11) is filled with a transparent insulating resin (16), and a wiring path, which connects between an electrode section (14) on the upper surface of the LED element (13) and an electrode section (15) on the upper surface of the mount member (11), is planarized using the insulating resin (16). After a pattern of a liquid-repellent primer resin layer (20) is formed linearly or in a strip shape by ejecting a liquid-repellent primer resin ink onto the insulating resin (16) by means of a droplet ejection method, a conductive ink is ejected onto the primer resin layer (20) by means of the droplet ejection method, and on the primer resin layer (20), a pattern of wiring (17) is formed over the electrode section (14) on the upper surface of the LED element (13) and the electrode section (15) on the upper surface of the mount member (11), thereby connecting between the electrode section (14) on the upper surface of the LED element (13) and the electrode section (15) on the upper surface of the mount member (11) by means of the wiring (17).
(FR) Selon l'invention, la périphérie d'un élément de DEL (13) dans une section creusée de montage d'élément (12) d'un élément de montage (11) est remplie avec une résine isolante transparente (16), et un chemin de câblage qui relie une section d'électrode (14) sur la surface supérieure de l'élément de DEL (13) et une section d'électrode (15) sur la surface supérieure de l'élément de montage (11) est planarisé avec la résine isolante (16). Un motif d'une couche de résine d'apprêt hydrophobe (20) est formé linéairement ou en forme de bande par éjection d'une encre de résine d'apprêt hydrophobe sur la résine isolante (16) au moyen d'un procédé d'éjection de gouttelettes, puis une encre conductrice est éjectée sur la couche de résine d'apprêt (20) au moyen du procédé d'éjection de gouttelettes. Enfin, sur la couche de résine d'apprêt (20), un motif de câblage (17) est formé par-dessus la section d'électrode (14) sur la surface supérieure de l'élément de DEL (13) et la section d'électrode (15) sur la surface supérieure de l'élément de montage (11) pour relier la section d'électrode (14) sur la surface supérieure de l'élément de DEL (13) et la section d'électrode (15) sur la surface supérieure de l'élément de montage (11) au moyen du câblage (17).
(JA)  搭載部材11の素子搭載凹部12内のうちのLED素子13の周囲に、透明な絶縁性樹脂16を充填し、LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間をつなぐ配線経路を絶縁性樹脂16で平坦化する。液滴吐出法により撥液性のプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂16上に吐出して撥液性のプライマ樹脂層20のパターンを線状又は帯状に形成した後、液滴吐出法により導電性のインクをプライマ樹脂層20上に吐出して、該プライマ樹脂層20上に、配線17のパターンをLED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15とに跨がって形成して、LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間を配線17で接続する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)