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1. (WO2013076830) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/076830    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/076962
Date de publication : 30.05.2013 Date de dépôt international : 22.11.2011
CIB :
H01L 23/02 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), B81B 3/00 (2006.01), B81C 3/00 (2006.01), H03H 9/02 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (Tous Sauf US).
SHIMANOUCHI, Takeaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHIMANOUCHI, Takeaki; (JP)
Mandataire : ITOH, Tadahiko; 16th Floor, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Seimei Building), 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CELUI-CI
(JA) 電子部品およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This electronic component is provided with: a substrate; an element that is formed on the substrate; a side wall member that surrounds the element on the substrate; a cover member that is arranged on the side wall member and forms a space, which surrounds the element above the substrate, together with the side wall member; and a sealing member that is arranged outside the side wall member and bonds the side wall member and the cover member to the surface of the substrate, thereby sealing the space.
(FR)La présente invention porte sur un composant électronique qui comporte : un substrat ; un élément qui est formé sur le substrat ; un élément de paroi latérale qui entoure l'élément sur le substrat ; un élément de couverture qui est agencé sur l'élément de paroi latérale et forme un espace, qui entoure l'élément au-dessus du substrat, conjointement avec l'élément de paroi latérale ; et un élément d'étanchéité qui est agencé à l'extérieur de l'élément de paroi latérale et lie l'élément de paroi latérale et l'élément de couverture à la surface du substrat, scellant ainsi l'espace.
(JA) 電子部品は、基板と、前記基板上に形成された素子と、前記基板上において前記素子を囲む側壁部材と、前記側壁部材上に配設され、前記側壁部材と共に、前記基板上において前記素子を囲む空間を画成する蓋部材と、前記側壁部材の外側に設けられ、前記側壁部材および蓋部材を前記基板の表面に接合し、前記空間を封止する封止部材と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)