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1. (WO2013075108) GRILLE DE CONNEXION À DEUX NIVEAUX À SURFACE À SOUDAGE PAR BOULE RENVERSÉE ET BOÎTIER DE DISPOSITIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/075108    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/065873
Date de publication : 23.05.2013 Date de dépôt international : 19.11.2012
CIB :
H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.o. Box 655474, Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474 (US) (Tous Sauf US).
TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED [JP/JP]; (JP) (JP only)
Inventeurs : LEE, Han, Meng; (MY).
LIM, Wei Fen, Sueann; (MY).
CHUA, Chen, Seong; (MY).
OOI, Kooi, Choon; (MY)
Mandataire : FRANZ, Warren, L.; Texas Instruments Incorporated Deputy General Patent Counsel P.O. Box 655474, Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474 (US)
Données relatives à la priorité :
13/300,189 18.11.2011 US
Titre (EN) TWO LEVEL LEADFRAME WITH UPSET BALL BONDING SURFACE AND DEVICE PACKAGE
(FR) GRILLE DE CONNEXION À DEUX NIVEAUX À SURFACE À SOUDAGE PAR BOULE RENVERSÉE ET BOÎTIER DE DISPOSITIF
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are a leadframe (101, 102), a device package (400), and a method of construction configured to attain a thin profile and improved thermal performance. Leadframes of this invention include a raised die attachment pad (102) arrange above distal ends of leadframe leads (101). A package (400) will further include a die (401) electrically coupled with an underside surface of the raised die attachment pad (102), in one example, using ball bonds (402), the whole sealed in an encapsulant (405) that exposes a bottom portion (401b) of the die (401) and a portion of a lead (1 11). Two leadframe stacks of such packages are also disclosed as are methods of manufacture.
(FR)L'invention porte sur une grille de connexion (101, 102), un boîtier de dispositif (400) et un procédé de construction configuré pour obtenir un profil mince et une efficacité thermique améliorée. Des grilles de connexion selon l'invention comprennent une plage de fixation de puce surélevée (102) qui s'agence au-dessus des extrémités distales des conducteurs de grille de connexion (101). Un boîtier (400) comprend en outre une puce (401) couplée électriquement à une surface inférieure de la plage de fixation de puce surélevée (102), selon un exemple, à l'aide de soudages par boule (402), le tout étant scellé de manière étanche dans un encapsulant (405) qui expose une partie inférieure (401b) de la puce (401) et une partie d'un conducteur (111). Deux empilements de grille de connexion de tels boîtiers sont également divulgués, ainsi que des procédés de fabrication.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)