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1. (WO2013075037) PROCÉDÉS DE FORMATION DE COUCHES DE PILES À COMBUSTIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2013/075037 N° de la demande internationale : PCT/US2012/065694
Date de publication : 23.05.2013 Date de dépôt international : 16.11.2012
CIB :
H01M 8/00 (2006.01)
Déposants : SOCIÉTÉ BIC[FR/FR]; 14, rue Jeanne d’Asniéres F-92611 Clichy, FR
Inventeurs : SCHROOTEN, Jeremy; CA
VANDERLEEDEN, Olen Richard; CA
MCLEAN, Gerard, F.; CA
LAGROIX, Martin; CA
IACONIS, Jean-Louis; CA
STUKAS, Anna; CA
Mandataire : MADDEN, Robert; Schwegman, Lundberg & Woessner, P.A. P.O. Box 2938 Minneapolis, MN 55402, US
Données relatives à la priorité :
61/561,64718.11.2011US
Titre (EN) METHODS OF FORMING FUEL CELL LAYERS
(FR) PROCÉDÉS DE FORMATION DE COUCHES DE PILES À COMBUSTIBLE
Abrégé : front page image
(EN) The present invention relates to electrically conductive paths in planar substrates. Various embodiments provide a method of forming one or more electrically conductive paths in a planar substrate, wherein substantially none of the substrate is removed during formation of the path. In various embodiments, by avoiding the removal of substrate during formation of the electrically conductive path, problems caused by residual substrate material can be advantageously avoided. In various embodiments, the planar substrate with the electrically conductive path can be used to make a planar fuel cell array.
(FR) La présente invention concerne des chemins électroconducteurs dans des substrats plans. Divers modes de réalisation concernent un procédé de formation d'un ou plusieurs chemins électroconducteurs dans un substrat plan, dans lequel sensiblement aucune partie du substrat n'est enlevée pendant la formation du chemin. Dans divers modes de réalisation, en évitant l'enlèvement de substrat pendant la formation du chemin électroconducteur, on peut éviter avantageusement les problèmes causés par de la matière résiduelle de substrat. Dans divers modes de réalisation, le substrat plan avec le chemin électroconducteur peut être utilisé pour réaliser un ensemble plan de piles à combustible.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)