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1. (WO2013074409) DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES ASSEMBLÉS AVEC DES COUCHES D'ISOLATION THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/074409    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/064396
Date de publication : 23.05.2013 Date de dépôt international : 09.11.2012
CIB :
G06F 1/20 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : HENKEL IP & HOLDING GMBH [DE/DE]; Henkelstrasse 67 40589 Düsseldorf (DE)
Inventeurs : NGUYEN, My, Nhu; (US).
BRANDI, Jason; (US)
Mandataire : BAUMAN, Steven, C.; Henkel Corporation One Henkel Way Rocky Hill, CT 06067 (US)
Données relatives à la priorité :
61/560,004 15.11.2011 US
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICES ASSEMBLED WITH THERMALLY INSULATING LAYERS
(FR) DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES ASSEMBLÉS AVEC DES COUCHES D'ISOLATION THERMIQUE
Abrégé : front page image
(EN)Provided herein are electronic devices assembled with thermally insulating layers. The electronics devices comprise: a housing comprising at least one substrate having an interior surface and an exterior surface; a layer of thermally insulating elements disposed on at least a portion of the interior surface of the at least one substrate; and at least one semiconductor package comprising an assembly comprising at least one of: a semiconductor chip; a heat spreader; and a thermal interface material therebetween, or a heat spreader; a heat sink; and a thermal interface material therebetween.
(FR)L'invention concerne des dispositifs électroniques assemblés avec des couches d'isolation thermique. Lesdits dispositifs électroniques comprennent : un logement comprenant au moins un substrat possédant une surface intérieure et une surface extérieure; une couche d'éléments d'isolation thermique disposés sur au moins une partie de la surface intérieure de l'au moins un substrat; et au moins un boîtier à semi-conducteur comprenant un ensemble comportant : au moins une puce de semi-conducteur, un dissipateur thermique et une matière d'interface thermique entre les deux; ou un dissipateur thermique, un puits thermique et une matière d'interface thermique entre les deux.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)