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1. (WO2013073847) FILM ADHÉSIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/073847    N° de la demande internationale :    PCT/KR2012/009620
Date de publication : 23.05.2013 Date de dépôt international : 14.11.2012
CIB :
C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/00 (2006.01), H01L 51/52 (2006.01)
Déposants : LG CHEM, LTD. [KR/KR]; 128 Yeoui-daero, Yeongdeungpo-gu, Seoul 150-721 (KR)
Inventeurs : CHO, Yoon Gyung; (KR).
YOO, Hyun Jee; (KR).
LEE, Seung Min; (KR).
CHANG, Suk Ky; (KR).
SHIM, Jung Sup; (KR)
Mandataire : DANA PATENT LAW FIRM; 5th Floor BYC bldg., Teheran-ro 7-gil 8, Gangnam-gu, Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2011-0118478 14.11.2011 KR
10-2011-0118476 14.11.2011 KR
10-2012-0128892 14.11.2012 KR
10-2012-0129018 14.11.2012 KR
Titre (EN) ADHESIVE FILM
(FR) FILM ADHÉSIF
(KO) 접착 필름
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments of the present invention relate to an adhesive film used for sealing or encapsulating an organic electronic element. An illustrative example of an adhesive film, after sealing or encapsulation an organic electronic element, can effectively prevent moisture penetration and does not damage the organic electronic element during the sealing or encapsulation process, and allows the processing to proceed effectively under favorable conditions.
(FR)Des modes de réalisation de l'invention concernent un film adhésif utilisé pour enfermer hermétiquement ou encapsuler un élément électronique organique. Dans un exemple, le film adhésif selon l'invention permet, après avoir été utilisé pour enfermer hermétiquement ou encapsuler un élément électronique organique sans que ce dernier soit endommagé au cours du processus d'enfermement hermétique ou d'encapsulation, d'empêcher efficacement la pénétration de l'humidité et de poursuivre le traitement de manière efficace dans de bonnes conditions.
(KO)본 발명의 구현예들은, 유기전자소자의 봉지 또는 캡슐화에 사용되는 접착 필름에 관한 것이다. 예시적인 접착 필름은, 유기전자소자를 봉지 또는 캡슐화한 후에 상기 유기전자소자의 봉지 또는 캡슐화 구조로 수분이 침투하는 것을 효과적으로 저지할 수 있으면서도, 상기 봉지 또는 캡슐화 과정에서 유기전자소자에 손상을 주지 않으며, 공정이 온화한 조건에서 효율적으로 진행되도록 할 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)