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1. (WO2013073386) PROCÉDÉ DE DÉCOUPAGE D'UNE PLAQUE DE VERRE ET DISPOSITIF POUR LE DÉCOUPAGE D'UNE PLAQUE DE VERRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/073386    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/078384
Date de publication : 23.05.2013 Date de dépôt international : 01.11.2012
CIB :
C03B 33/09 (2006.01), B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/04 (2006.01), B23K 26/06 (2006.01), B23K 26/38 (2006.01)
Déposants : ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405 (JP)
Inventeurs : SAITO, Isao; (JP)
Mandataire : ITOH, Tadashige; 16th Floor, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Seimei Building), 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-249158 14.11.2011 JP
Titre (EN) METHOD FOR CUTTING GLASS PLATE AND DEVICE FOR CUTTING GLASS PLATE
(FR) PROCÉDÉ DE DÉCOUPAGE D'UNE PLAQUE DE VERRE ET DISPOSITIF POUR LE DÉCOUPAGE D'UNE PLAQUE DE VERRE
(JA) ガラス板の切断方法、及びガラス板の切断装置
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a method for cutting glass plates that reduces occurrences of chips and molten glass powder during cutting and provides an inclined cut surface. [Solution] This method for cutting a glass plate moves a first region (45) where first heating light (43) is applied and a second region (46) where second heating light (44) is applied on a surface (11) of a glass plate (10) and cuts the glass plate (10) by thermal stress. The method for cutting a glass plate is characterized in that: when the first region (45) and second region (46) are both moved along at least part of a planned cutting line (12) on the surface (11), a width (W1) of the first region (45) in a direction orthogonal to the direction of movement (direction of arrow (M)) thereof is narrower than a width (W2) of the second region (46), which precedes the first region (45), in a direction orthogonal to the direction of movement thereof; and the first heating light (43) has a wavelength of 250 - 5000 nm and is incident at an inclination to the surface (11) when viewed in the direction of movement of the first region (45).
(FR)L'invention concerne un procédé de découpage de plaques de verre qui réduit l'occurrence d'écaillages et de poudre de verre fondu pendant le découpage et permet d'obtenir une surface découpée inclinée. Le procédé selon l'invention de découpage d'une plaque de verre déplace une première région (45) où une première lumière de chauffage (43) est appliquée et une seconde région (46) où une seconde lumière de chauffage (44) est appliquée sur une surface (11) d'une plaque de verre (10) et découpe la plaque de verre (10) par contrainte thermique. Le procédé de découpage d'une plaque de verre est caractérisé en ce que : lorsque la première région (45) et la seconde région (46) sont toutes les deux déplacées le long d'au moins une partie d'une ligne de découpage planifiée (12) sur la surface (11), une largeur (W1) de la première région (45) dans une direction orthogonale à sa direction de mouvement (direction de la flèche (M)) est plus étroite qu'une largeur (W2) de la seconde région (46) qui précède la première région (45) dans une direction orthogonale à sa direction de mouvement ; et la première lumière de chauffage (43) a une longueur d'onde de 250 à 5 000 nm et est incidente à une inclinaison par rapport à la surface (11) lorsqu'elle est observée dans la direction de mouvement de la première région (45).
(JA) 切断の際に発生する切り屑やガラス溶融粉の発生を低減しかつ傾斜した切断面を得るガラス板の切断方法を提供すること。 【解決手段】ガラス板10の表面11上で、第1加熱光43を照射する第1領域45、及び第2加熱光44を照射する第2領域46を移動させて、熱応力でガラス板10を切断するガラス板の切断方法であって、第1領域45と第2領域46とが共に表面11の切断予定線12の少なくとも一部に沿って移動するとき、第1領域45の移動方向(矢印M方向)と直交する方向における幅W1は第1領域45に先行する第2領域46の移動方向と直交する方向における幅W2よりも狭く、第1加熱光43は、250~5000nmの波長を有し、第1領域45の移動方向視で表面11に斜めに入射することを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)