WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2013073181) MODULE ÉLECTROLUMINESCENT ET LAMPE UTILISANT LEDIT MODULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/073181    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/007300
Date de publication : 23.05.2013 Date de dépôt international : 14.11.2012
CIB :
H01L 33/64 (2010.01), F21S 2/00 (2006.01), F21V 29/00 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
Inventeurs : MORI, Toshio; .
AOKI, Ikuko; .
OKANO, Kazuyuki; .
HORIUCHI, Makoto; .
UEMOTO, Takaari;
Mandataire : NAKAJIMA, Shiro; 6F, Yodogawa 5-Bankan, 2-1, Toyosaki 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5310072 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-249860 15.11.2011 JP
Titre (EN) LIGHT-EMITTING MODULE AND LAMP USING SAME
(FR) MODULE ÉLECTROLUMINESCENT ET LAMPE UTILISANT LEDIT MODULE
(JA) 発光モジュールおよびこれを用いたランプ
Abrégé : front page image
(EN)A light-emitting module (1) is provided with: a substrate (110); an LED chip (120) arranged on the principal surface side of the substrate (110); a sealing material (140) which is arranged on the principal surface side of the substrate (110) so as to cover the LED chip (120) and converts the wavelength of the light emitted from the LED chip (120); and a heat transfer member (160) which thermally couples the side surface of the LED chip (120) with the principal surface of the substrate (110) and dissipates the heat generated by the LED chip (120) to the substrate (110). The heat transfer member (160) is constituted by a silicone resin, and nano particles made from ZrO2 and micro particles (161) made from MgO which are dispersed in the silicone resin and have higher heat transfer rate than the silicone resin.
(FR)L'invention concerne un module électroluminescent (1) pourvu : d'un substrat (110) ; d'une puce de DEL (120) disposée sur le côté de surface principale du substrat (110) ; d'un matériau d'étanchéité (140) disposé sur le côté de surface principale du substrat (110) de manière à recouvrir la puce de DEL (120) et convertissant la longueur d'onde de la lumière émise par la puce de DEL (120) ; et d'un élément de transfert de chaleur (160) couplant thermiquement la surface latérale de la puce de DEL (120) à la surface principale du substrat (110) et dissipant la chaleur produite par la puce de DEL (120) sur le substrat (110). L'élément de transfert de chaleur (160) est constitué par une résine de silicone et par des nanoparticules composées de ZrO2 et des microparticules (161) composées de MgO dispersées dans la résine de silicone et présentant un taux de transfert de chaleur supérieur à celui de la résine de silicone.
(JA) 発光モジュール1は、基板110と、基板110の主面側に配置されたLEDチップ120と、基板110の主面側にLEDチップ120を覆うように配置されLEDチップ120から放出される光の波長を変換する封止部材140と、LEDチップ120の側面と基板110の主面とを熱的に結合しLEDチップ120で発生する熱を基板110に放出する伝熱部材160とを備える。そして、伝熱部材160は、シリコーン樹脂と、当該シリコーン樹脂に分散され且つ当該シリコーン樹脂よりも熱伝導率が高いZrO2からなるナノ粒子とMgOからなるマイクロ粒子161とから構成される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)