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1. (WO2013071864) PROCÉDÉ POUR EFFECTUER UNE RÉDUCTION DES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES AU NIVEAU D'UNE PUCE, ET DISPOSITIF ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/071864    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/084589
Date de publication : 23.05.2013 Date de dépôt international : 14.11.2012
CIB :
H05K 9/00 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : MEDIATEK INC. [CN/CN]; No. 1 Dusing Rd. 1st, Science-Based Industrial Park Hsin-Chu, Taiwan (CN)
Inventeurs : YU, Long-Kun; (CN).
DENG, Kuo-Liang; (CN)
Mandataire : BEIJING SANYOU INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY LTD.; 16th Fl., Block A, Corporate Square No.35 Jinrong Street Beijing 100033 (CN)
Données relatives à la priorité :
61/559,247 14.11.2011 US
13/676,098 14.11.2012 US
Titre (EN) METHOD FOR PERFORMING CHIP LEVEL ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE REDUCTION, AND ASSOCIATED APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ POUR EFFECTUER UNE RÉDUCTION DES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES AU NIVEAU D'UNE PUCE, ET DISPOSITIF ASSOCIÉ
Abrégé : front page image
(EN)A method for performing chip level electromagnetic interference (EMI) reduction is provided, where the method is applied to an electronic device. The method includes: providing at least one (EMI) suppression circuit within at least one chip of the electronic device; and utilizing the at least one (EMI) suppression circuit within the at least one chip to perform (EMI) reduction on at least one signal within the at least one chip. In particular, the at least one chip includes a first chip and a second chip; and the at least one (EMI) suppression circuit includes a first (EMI) suppression circuit positioned within the first chip, and further includes a second (EMI) suppression circuit positioned within the second chip. An associated apparatus is also provided.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour effectuer une réduction des interférences électromagnétiques (EMI) au niveau d'une puce, le procédé étant appliqué à un dispositif électronique et consistant à : fournir au moins un circuit de suppression d'EMI au sein d'au moins une puce du dispositif électronique; et utiliser ledit au moins un circuit de suppression d'EMI au sein de ladite au moins une puce pour effectuer une réduction des EMI sur au moins un signal au sein de ladite au moins une puce. En particulier, ladite au moins une puce comporte une première et une seconde puce; et ledit au moins un circuit de suppression d'EMI comporte un premier circuit de suppression d'EMI positionné au sein de la première puce, et comporte en outre un second circuit de suppression d'EMI positionné au sein de la seconde puce. L'invention concerne également un dispositif associé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)