WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2013071687) CONDITIONNEMENT DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE (DEL) AYANT UN ORGANE DE CONVERSION DE LONGUEUR D'ONDE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE NIVEAU DE PLAQUETTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/071687    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/001245
Date de publication : 23.05.2013 Date de dépôt international : 06.09.2012
CIB :
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/52 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01)
Déposants : SEMILEDS OPTOELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; 3F,No.11,Ke Jung Rd., Chu-Nan Site,Hsinchu Science Park, Chu-Nan 350 Miao-Li County Taiwan (CN) (Tous Sauf US).
YEN, Jui-Kang [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
DOAN, Trung Tri [US/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : YEN, Jui-Kang; (CN).
DOAN, Trung Tri; (CN)
Mandataire : KELONG INTERNATIONAL INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY LTD.; A-1303, Horizon International Tower No. 6 Zhichun Road, Haidian District Beijing 100088 (CN)
Données relatives à la priorité :
13/229,836 12.09.2011 US
Titre (EN) LIGHT EMITTING DIODE(LED)PACKAGE HAVING WAVELENGTH CONVERSION MEMBER AND WAFER LEVEL FABRICATION METHOD
(FR) CONDITIONNEMENT DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE (DEL) AYANT UN ORGANE DE CONVERSION DE LONGUEUR D'ONDE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE NIVEAU DE PLAQUETTE
Abrégé : front page image
(EN)A light emitting diode (LED) package includes a substrate and a light emitting diode (LED) die on the substrate configured to emit electromagnetic radiation in a first spectral region. The (LED) package also includes a dielectric layer on the (LED) die and a wavelength conversion member on the dielectric layer configured to convert the electromagnetic radiation in the first spectral region to electromagnetic radiation in a second spectral region. The (LED) package also includes an interconnect comprising a conductive trace on the wavelength conversion member and on the dielectric layer in electrical contact with a die contact on the (LED) die and with a conductor on the substrate, and a transparent dome configured as a lens encapsulating the (LED) die.
(FR)Le conditionnement de diode électroluminescente (DEL) selon l'invention comprend un substrat et une puce de diode électroluminescente (DEL) sur le substrat configurée pour émettre un rayonnement électromagnétique dans une première zone spectrale. Le conditionnement (DEL) comprend aussi une couche diélectrique sur la puce (DEL) et un organe de conversion de longueur d'onde sur la couche diélectrique configuré pour convertir le rayonnement électromagnétique dans la première zone spectrale en rayonnement électromagnétique dans une deuxième zone spectrale. Le conditionnement (DEL) comprend aussi une interconnexion comprenant une trace conductrice sur l'organe de conversion de longueur d'onde et sur la couche diélectrique en contact électrique avec un contact de puce sur la puce (DEL) et avec un conducteur sur le substrat, et un dôme transparent configuré comme une lentille encapsulant la puce (DEL).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)