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1. (WO2013070978) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/070978    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/064241
Date de publication : 16.05.2013 Date de dépôt international : 08.11.2012
CIB :
H01L 21/677 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Déposants : INTEVAC, INC. [US/US]; 3560 Bassett Street Santa Clara, CA 95054 (US).
PEDERSON, Terry [US/US]; (US).
HIESLMAIR, Henry [US/US]; (US).
CHUN, Moon [US/US]; (US).
PRABHAKAR, Vinay [IN/US]; (US).
ADIBI, Babak [US/US]; (US).
BLUCK, Terry [US/US]; (US)
Inventeurs : PEDERSON, Terry; (US).
HIESLMAIR, Henry; (US).
CHUN, Moon; (US).
PRABHAKAR, Vinay; (US).
ADIBI, Babak; (US).
BLUCK, Terry; (US)
Mandataire : BACH, Joseph; Nixon Peabody LLP 401 9th Street, N.W. Suite 900 Washington, DC 20004 (US)
Données relatives à la priorité :
61/557,363 08.11.2011 US
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)A system for processing substrates has a vacuum enclosure and a processing chamber situated to process wafers in a processing zone inside the vacuum enclosure. Two rail assemblies are provided, one on each side of the processing zone. Two chuck arrays ride, each on one of the rail assemblies, such that each is cantilevered on one rail assemblies and support a plurality of chucks. The rail assemblies are coupled to an elevation mechanism that places the rails in upper position for processing and at lower position for returning the chuck assemblies for loading new wafers. A pickup head assembly loads wafers from a conveyor onto the chuck assemblies. The pickup head has plurality of electrostatic chucks that pick up the wafers from the front side of the wafers.
(FR)L'invention concerne un système de traitement de substrats ayant une enceinte à vide et une chambre de traitement se trouvant, à des fins de traitement des tranches, dans une zone de traitement à l'intérieur de l'enceinte à vide. Deux ensembles à rail sont mis en œuvre, un de chaque côté de la zone de traitement. Deux groupes à mandrin se déplacent, chacun sur l'un des ensembles à rail, de sorte que chacun est mis en porte-à-faux sur l'un des ensembles à rail et supporte une pluralité de mandrins. Les ensembles à rail sont accouplés à un mécanisme d'élévation qui place les rails en position supérieure à des fins de traitement et au niveau d'une position inférieure à des fins de renvoi des ensembles à mandrin pour charger de nouvelles tranches. Un ensemble tête à pince charge des tranches en provenance d'un transporteur sur les ensembles à mandrin. La tête à pince a une pluralité de mandrins électrostatiques qui saisissent les tranches au niveau du côté avant des tranches. Des canaux de refroidissement dans les mandrins de traitement servent à créer un coussin d'air pour faciliter l'alignement des tranches quand elles sont amenées par la tête à pince.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)