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1. (WO2013069689) MATÉRIAU DE COMMUTATEUR, PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION, ET MICROMOTEUR L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/069689    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/078855
Date de publication : 16.05.2013 Date de dépôt international : 07.11.2012
CIB :
B32B 15/01 (2006.01), B81B 5/00 (2006.01), C25D 5/10 (2006.01), C25D 5/12 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), H01R 39/20 (2006.01), H02K 13/00 (2006.01), H02K 15/02 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventeurs : SUZUKI, Satoshi; (JP).
KOBAYASHI, Yoshiaki; (JP)
Mandataire : IIDA, Toshizo; ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-243242 07.11.2011 JP
Titre (EN) COMMUTATOR MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND MICROMOTOR USING SAME
(FR) MATÉRIAU DE COMMUTATEUR, PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION, ET MICROMOTEUR L'UTILISANT
(JA) 整流子材料およびその製造方法、それを用いたマイクロモータ
Abrégé : front page image
(EN)A commutator material such that all or part of a conductive substrate is plated with silver or a silver alloy, and the silver or silver-alloy surface is further plated with gold or a gold alloy, the commutator material being characterized in that after the conductive substrate is plated with the silver or silver alloy, surface-reduction processing is performed and then the gold or gold alloy is applied in stripes.
(FR)L'invention porte sur un matériau de commutateur tel que tout ou partie d'un substrat conducteur est plaqué par de l'argent ou un alliage d'argent, et la surface en argent ou en alliage d'argent est de plus plaquée par de l'or ou un alliage d'or, le matériau de commutateur étant caractérisé en ce que, après que le substrat conducteur a été plaqué avec l'argent ou l'alliage d'argent, un processus de réduction de surface est effectué, après quoi l'or ou l'alliage d'or est appliqué sous la forme de bandes.
(JA) 導電性基体の全面または一部に銀または銀合金を被覆し、更に銀または銀合金の表面に金または金合金を被覆した材料において、導電性基体に銀または銀合金を被覆した後、減面加工を施し、その後にストライプ状の金または金合金を被覆したことを特徴とする整流子材料である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)