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1. (WO2013069522) DISPOSITIF DE LIAISON, PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UNE STRUCTURE DE LIAISON, PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN COMPOSANT À PUCES EMPILÉES ET PROCÉDÉ POUR MONTER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/069522    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/078237
Date de publication : 16.05.2013 Date de dépôt international : 31.10.2012
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (Tous Sauf US).
SAITO, Takayuki [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventeurs : SAITO, Takayuki; (JP)
Mandataire : KOIKE, Akira; 32F, St. Luke's Tower, 8-1, Akashi-cho, Chuo-ku, Tokyo 1040044 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-243528 07.11.2011 JP
Titre (EN) CONNECTION DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTION STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING STACKED CHIP COMPONENT AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) DISPOSITIF DE LIAISON, PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UNE STRUCTURE DE LIAISON, PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN COMPOSANT À PUCES EMPILÉES ET PROCÉDÉ POUR MONTER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 接続装置、接続構造体の製造方法、チップスタック部品の製造方法及び電子部品の実装方法
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to prevent the breakage of an electronic component. A connection device includes: a mounting section (5) for mounting a thermosetting adhesive layer (6) and stacked electronic components (2, 12); a heat press head (7) for heating and pressing the electronic components (2, 12); a first elastic body (8) which is arranged between the electronic components (2, 12) and the press surface (7a) of the heat press head (7) and presses the upper surface of the electronic components (2, 12); and a support member (9) which is arranged in the periphery of the electronic components (2, 12) and supports the first elastic body.
(FR)La présente invention vise à empêcher la rupture d'un composant électronique. A cet effet, l'invention porte sur un dispositif de liaison, lequel dispositif comprend : une section de montage (5) pour monter une couche adhésive thermodurcissable (6) et des composants électroniques empilés (2, 12) ; une tête de presse à chaud (7) pour chauffer et presser les composants électroniques (2, 12) ; un premier corps élastique (8) qui est disposé entre les composants électroniques (2, 12) et la surface de presse (7a) de la tête de presse à chaud (7), et qui presse la surface supérieure des composants électroniques (2, 12) ; et un élément de support (9) qui est disposé dans la périphérie des composants électroniques (2, 12) et qui supporte le premier corps élastique.
(JA) 電子部品の割れを防止する。熱硬化性の接着剤層(6)と積層された電子部品(2),(12)が載置される載置部(5)と、電子部品(2),(12)を加熱押圧する加熱押圧ヘッド(7)と、電子部品(2),(12)と加熱押圧ヘッド(7)の押圧面(7a)との間に配置され、電子部品(2),(12)の上面を押圧する第1の弾性体(8)と、電子部品(2),(12)の周囲に配置されるとともに、第1の弾性体を支持する支持部材(9)とを有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)