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1. (WO2013069277) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2013/069277 N° de la demande internationale : PCT/JP2012/007146
Date de publication : 16.05.2013 Date de dépôt international : 07.11.2012
CIB :
H01L 23/473 (2006.01)
Déposants : DAIKIN INDUSTRIES, LTD.[JP/JP]; Umeda Center Building, 4-12, Nakazaki-nishi 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308323, JP
Inventeurs : ZHOU, Yueqiang; null
MAEDA, Toshiyuki; null
Mandataire : MAEDA & PARTNERS; Osaka-Marubeni Bldg.5F, 5-7, Hommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410053, JP
Données relatives à la priorité :
2011-24307307.11.2011JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abrégé : front page image
(EN) The purpose is to eliminate the insulating member between the semiconductor chip and the cooler in a semiconductor device in which a semiconductor chip is cooled by a cooler, simplifying the structure of the device. The device is furnished with semiconductor chips (21, 22), and coolers (23, 24, 25) for heat exchange from the semiconductor chips (21, 22) to a coolant. The coolant is non-conductive. The semiconductor chips (21, 22) and the coolers (23, 24, 25) are connected directly, or by conductive connecting members (28) therebetween.
(FR) La présente invention vise à éliminer l'élément d'isolation entre la puce de semi-conducteur et le dispositif de refroidissement dans un dispositif semi-conducteur dans lequel une puce de semi-conducteur est refroidie par un dispositif de refroidissement, simplifiant la structure du dispositif. Le dispositif comporte des puces de semi-conducteur (21, 22) et des dispositifs de refroidissement (23, 24, 25) pour échange thermique depuis les puces de semi-conducteur (21, 22) vers un réfrigérant. Le réfrigérant est non conducteur. Les puces de semi-conducteur (21, 22) et les dispositifs de refroidissement (23, 24, 25) sont reliés directement ou par des éléments de liaison conducteurs (28) entre ceux-ci.
(JA) 半導体チップが冷却器で冷却される半導体装置において、半導体チップと冷却器の間の絶縁部材を省略して構造の簡略化を図る。半導体チップ(21,22)と、半導体チップ(21,22)を冷媒と熱交換させる冷却器(23,24,25)とを設ける。冷媒は非導電性とする。半導体チップ(21,22)と冷却器(23,24,25)とは、導電性の接続部材(28)を介して、又は直接的に接続する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)