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1. (WO2013069192) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/069192    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/006095
Date de publication : 16.05.2013 Date de dépôt international : 25.09.2012
CIB :
H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
Inventeurs : YOKOYAMA, Kenji; .
KAWABATA, Takeshi; .
HAGIHARA, Kiyomi;
Mandataire : MAEDA & PARTNERS; Osaka-Marubeni Bldg.5F,5-7,Hommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410053 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-246600 10.11.2011 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device (10) is provided with: an expanding semiconductor chip (20), which includes a first semiconductor chip (11), and an expanding section (21) that is provided to expand outward from the side surfaces of the first semiconductor chip; and a second semiconductor chip (12), which is connected to the expanding semiconductor chip via a plurality of bumps (14), and is electrically connected to the first semiconductor chip (11). The first semiconductor chip (11) is smaller than the second semiconductor chip (12). The expanding section (21) is provided with at least one external terminal.
(FR)La présente invention porte sur un dispositif semi-conducteur (10) qui comporte : une puce de semi-conducteur à dilatation (20), qui comprend une première puce de semi-conducteur (11), et une section de dilatation (21) qui est fournie pour se dilater vers l'extérieur depuis les surfaces latérales de la première puce de semi-conducteur ; et une seconde puce de semi-conducteur (12), qui est reliée à la puce de semi-conducteur à dilatation par l'intermédiaire d'une pluralité de bosses (14), et est électriquement reliée à la première puce de semi-conducteur (11). La première puce de semi-conducteur (11) est plus petite que la seconde puce de semi-conducteur (12). La section de dilatation (21) comporte au moins une borne extérieure.
(JA)半導体装置(10)は、第1の半導体チップ(11)及びその側面から外に拡張するように設けられた拡張部(21)を含む拡張型半導体チップ(20)と、複数のバンプ(14)を介して拡張型半導体チップに接続されると共に、第1の半導体チップ(11)と電気的に接続された第2の半導体チップ(12)とを備える。第1の半導体チップ(11)は、第2の半導体チップ(12)よりも小さい。拡張部(21)に、少なくとも1つの外部端子が設けられている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)