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1. (WO2013069093) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT INTÉGRÉ DANS LE COMPOSANT ET SUBSTRAT INTÉGRÉ DANS LE COMPOSANT AINSI FABRIQUÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2013/069093 N° de la demande internationale : PCT/JP2011/075705
Date de publication : 16.05.2013 Date de dépôt international : 08.11.2011
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants : IMAMURA, Yoshio[JP/JP]; JP (UsOnly)
MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.[JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : IMAMURA, Yoshio; JP
Mandataire : NAGATO, Kanji; 5F, Hyakuraku Bldg., 8-1, Shinbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE AND COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE MANUFACTURED THEREBY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT INTÉGRÉ DANS LE COMPOSANT ET SUBSTRAT INTÉGRÉ DANS LE COMPOSANT AINSI FABRIQUÉ
(JA) 部品内蔵基板の製造方法及びこの方法を用いて製造した部品内蔵基板
Abrégé :
(EN) A method according to the present invention comprises: forming an annular seat (60) that is to be opposite main marks (A, B) and a terminal (20) of an electronic component (14) on a metallic layer (4); positioning and mounting the electronic component (14) on a region planned for mounting (S) over an adhesive layer (18) with reference to the main marks (A, B); embedding the electronic component (14) and the main marks (A, B) in an insulating substrate (34); then forming a first and a second window (W1, W2) which allow the main marks (A, B) and the seat (60) to be respectively exposed by removing a part of the metallic layer (4); irradiating an adhesive layer (18) in a center through-hole (62) of the seat (60) with a laser with reference to the exposed main marks (A, B); forming a laser via hole (46) reaching the terminal (20); and forming a wiring pattern (50) in the metallic layer (4), which is electrically connected to the terminal (20) through a conductive via (47) that was formed by filling the laser via hole (46) with copper.
(FR) Un procédé selon la présente invention comprend : la formation d'un siège annulaire (60) qui doit être opposé à des repères principaux (A, B) et à une borne (20) d'un composant électronique (14) sur une couche métallique (4) ; le positionnement et le montage du composant électronique (14) sur une région destinée à un montage (S) sur une couche adhésive (18) en référence aux repères principaux (A, B) ; l'intégration du composant électronique (14) et des repères principaux (A, B) dans un substrat isolant (34) ; puis la formation d'une première et d'une seconde fenêtre (W1, W2) qui permettent aux repères principaux (A, B) et au siège (60) d'être respectivement exposés en retirant une partie de la couche métallique (4) ; l'irradiation d'une couche adhésive (18) dans un trou traversant central (62) du siège (60) avec un laser en référence aux repères principaux (A, B) exposés ; la formation d'un trou d'interconnexion laser (46) atteignant la borne (20) ; et la formation d'un motif de câblage (50) dans la couche métallique (4), qui est électriquement connecté à la borne (20) par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion conducteur (47) qui a été formé en remplissant le trou d'interconnexion laser (46) avec du cuivre.
(JA)  金属層(4)上にメインマーク(A,B)及び電子部品(14)の端子(20)と相対すべき円環状の座(60)を形成し、ついで、メインマーク(A,B)を基準にして電子部品(14)を搭載予定領域(S)に位置決めして接着層(18)を介して搭載した後、電子部品(14)及びメインマーク(A,B)を絶縁基板(34)内に埋設し、その後、金属層(4)の一部を除去し、メインマーク(A,B)及び座(60)をそれぞれ露出させる第1及び第2のウィンドウ(W1,W2)を形成し、露出したメインマーク(A,B)を基準にして座(60)の中央貫通孔(62)内の接着層(18)にレーザーを照射し、端子(20)まで到達するレーザービアホール(46)を形成し、このレーザービアホール(46)に銅を充填して形成した導通ビア(47)を介して端子(20)と電気的に接続された金属層(4)を配線パターン(50)に形成する。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)