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PATENTSCOPE

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1. (WO2013068054) PROCÉDÉ ET SYSTÈME POUR FABRIQUER DES CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2013/068054 N° de la demande internationale : PCT/EP2012/002750
Date de publication : 16.05.2013 Date de dépôt international : 29.06.2012
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,B23P 11/00 (2006.01) ,B23P 19/02 (2006.01) ,B23P 19/10 (2006.01)
Déposants : ZWICK, Thomas[DE/DE]; DE (UsOnly)
SCHOELLER-ELECTRONICS GMBH[DE/DE]; Marburger Straβe 65 35083 Wetter/Hessen, DE (AllExceptUS)
Inventeurs : ZWICK, Thomas; DE
Mandataire : PATENTANWALTSKANZLEI GOTTSCHALD; Am Mühlenturm 1 40489 Düsseldorf, DE
Données relatives à la priorité :
10 2011 118 188.511.11.2011DE
Titre (EN) METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME POUR FABRIQUER DES CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(DE) VERFAHREN UND SYSTEM ZUR HERSTELLUNG VON LEITERPLATTEN
Abrégé : front page image
(EN) The invention relates to a method and to a system (1) for producing circuit boards (2) having pressed-in moulded parts, wherein at least one moulded part (3), before being pressed into a cutout (4) in a circuit board (2) by means of a pressing tool (6), is oriented by a template (7) relative to the cutout (4) in the circuit board (2).
(FR) L'invention concerne un procédé et un système (1) pour fabriquer des cartes de circuits imprimés (2) avec des pièces moulées encastrées, au moins une pièce moulée (3) étant orientée au moyen d'un gabarit (7) par rapport à un évidement (4) ménagé dans la carte de circuits imprimés (2) avant que ladite pièce moulée (3) soit encastrée dans ledit évidement (4) au moyen d'un outil à compression (6).
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren und ein System (1) zur Herstellung von Leiterplatten (2) mit eingepressten Formteilen, wobei zumindest ein Formteil (3), bevor es in einen Ausbruch (4) einer Leiterplatte (2) mittels eines Presswerkzeugs (6) eingepresst wird, durch eine Schablone (7) bezüglich des Ausbruchs (4) der Leiterplatte (2) ausgerichtet wird.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)