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1. (WO2013067977) PROCÉDÉ D'ANCRAGE DE NANOSTRUCTURES ET/OU D'UNE COUCHE D'OR SUR LA SURFACE D'UN MATÉRIAU DE BASE, SUBSTRAT COMPRENANT UN MATÉRIAU DE BASE AVEC DES NANOSTRUCTURES ANCRÉES ET/OU UNE COUCHE D'OR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/067977    N° de la demande internationale :    PCT/CZ2012/000012
Date de publication : 16.05.2013 Date de dépôt international : 01.02.2012
CIB :
B81C 1/00 (2006.01)
Déposants : VYSOKA SKOLA CHEMICKO-TECHNOLOGICKA V PRAZE [CZ/CZ]; Technicka 5 166 28 Praha (CZ) (Tous Sauf US).
ROYAL NATURAL MEDICINE, s.r.o. [CZ/CZ]; Okruzni 129 435 13 Mezibori (CZ) (Tous Sauf US).
SVORCIK, Vaclav [CZ/CZ]; (CZ) (US Seulement).
SIEGEL, Jakub [CZ/CZ]; (CZ) (US Seulement).
KOLSKA, Zdenka [CZ/CZ]; (CZ) (US Seulement).
SAROCH, Jan [CZ/CZ]; (CZ) (US Seulement)
Inventeurs : SVORCIK, Vaclav; (CZ).
SIEGEL, Jakub; (CZ).
KOLSKA, Zdenka; (CZ).
SAROCH, Jan; (CZ)
Mandataire : MUSIL, Dobroslav; Cejl 38 602 00 Brno (CZ)
Données relatives à la priorité :
PV 2011-713 08.11.2011 CZ
Titre (EN) A METHOD FOR ANCHORING NANOSTRUCTURES AND/OR LAYER OF GOLD ONTO SURFACE OF A BASE MATERIAL, A SUBSTRATE COMPRISING BASE MATERIAL WITH ANCHORED NANOSTRUCTURES AND/OR LAYER OF GOLD
(FR) PROCÉDÉ D'ANCRAGE DE NANOSTRUCTURES ET/OU D'UNE COUCHE D'OR SUR LA SURFACE D'UN MATÉRIAU DE BASE, SUBSTRAT COMPRENANT UN MATÉRIAU DE BASE AVEC DES NANOSTRUCTURES ANCRÉES ET/OU UNE COUCHE D'OR
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method of anchoring nanostructures (5) of gold on the surface of the base material (1). First, chemical bonds on the surface of the base material (1) are split by action of high - energetic particles, while at least portion of radicals (2) and/or conjugated double bonds (3) created by this way spontaneously oxides by contact with atmosphere to obtain oxygenous groups. Afterwards, the radicals (2) and/or double bonds (3) and/or oxygenous groups on surface of the base material (1) by means of chemical reaction between them and mercapto group (-SH) or amino group (-NH2) or hydroxyl group (-0H), molecules of dithiol and/or thiol are bonded. Subsequently by means of chemical reaction between their unsaturated mercapto group (-SH) and gold, nanostructures of gold are bonded, being thus anchored on surface of the base material (1). The method can also be used for anchoring layer of gold. The invention also relates to a substrate prepared by these methods.
(FR)L'invention concerne un procédé d'ancrage de nanostructures (5) d'or sur la surface du matériau de base (1). Tout d'abord, des liaisons chimiques sur la surface du matériau de base (1) sont clivées par action de particules hautement énergétiques, alors qu'au moins une fraction de radicaux (2) et/ou de doubles liaisons conjuguées (3) créés de cette manière s'oxyde spontanément par contact avec l'atmosphère pour obtenir des groupes oxygénés. Après cela, les radicaux (2) et/ou les doubles liaisons (3) et/ou les groupes oxygénés sur la surface du matériau de base (1) subissant une réaction chimique entre eux et un groupe mercapto (-SH) ou un groupe amino (-NH2) ou un groupe hydroxyle (-OH), des molécules de dithiol et/ou de thiol sont liées. Par la suite, au moyen d'une réaction chimique entre leur groupe mercapto insaturé (-SH) et l'or, des nanostructures d'or sont liées, étant ainsi ancrées sur la surface du matériau de base (1). Le procédé peut également être utilisé pour ancrer une couche d'or. L'invention concerne également un substrat préparé par ces procédés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : tchèque (CS)