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1. (WO2013065810) APPAREIL ÉLECTRONIQUE, BOÎTIER D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET PLAQUE DE PROTECTION DE FAÇADE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2013/065810 N° de la demande internationale : PCT/JP2012/078423
Date de publication : 10.05.2013 Date de dépôt international : 02.11.2012
CIB :
H05K 5/02 (2006.01) ,B32B 27/20 (2006.01)
Déposants : KIMOTO CO., LTD.[JP/JP]; 6-35, Suzuya 4-chome, Chuo-ku, Saitama-shi, Saitama 3380013, JP
Inventeurs : KURISHIMA, Susumu; JP
FUKUI, Nobuyoshi; JP
TOMIZAWA, Shuzo; JP
JIN, Jingchun; JP
SHIBATA, Yutaka; JP
AIKAWA, Takayuki; JP
ITO, Kazuya; JP
USHIO, Seiji; JP
Mandataire : SANNOZAKA PATENT LAW FIRM; 4th Yasuda Building 9F, 26-2, Tsuruyacho 2-chome, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2210835, JP
Données relatives à la priorité :
2011-24073902.11.2011JP
Titre (EN) ELECTRONIC APPARATUS, ELECTRONIC APPARATUS CASING, AND FRONT FACE PROTECTION PLATE
(FR) APPAREIL ÉLECTRONIQUE, BOÎTIER D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET PLAQUE DE PROTECTION DE FAÇADE
(JA) 電子機器、電子機器用筐体および表面保護板
Abrégé : front page image
(EN) Provided is an electronic apparatus comprising a casing provided with a front face protection plate with which a front face is not prone to scratching, is flat and level, lightweight, and unbreakable. This front face protection plate is two or more plastic films (11) being stacked with a bonding layer (12) interposed therebetween, wherein a first cured layer (10) is disposed on one face of the front face protection plate, and a second cured layer (13) is disposed on another face of the front face protection plate. The first cured layer includes 50-200 parts by weight of inorganic particles to 100 parts by weight of cured resin, and is thicker than the second cured layer. The inorganic particles which are included in the first cured layer have an average particle size of 3nm or greater, and 2/3 or less the thickness of the first cured layer. The content of the inorganic particles to the 100 parts by weight of the cured resin of the second cured layer is 75% or less of the content of the inorganic particles to the 100 parts by weight of the cured resin of the first cured layer. In the electronic apparatus, the second cured layer of the front face protection plate is positioned toward the inner side of the casing.
(FR) L'invention concerne un appareil électronique qui comporte un boîtier pourvu d'une plaque de protection de façade, grâce à laquelle la façade n'est pas sujette aux rayures, reste plane, régulière, légère et incassable. Cette plaque de protection de façade est faite d'au moins deux films en plastique (11) qui sont empilés, une couche de liaison (12) étant interposée entre eux, une première couche durcie (10) étant disposée sur une face de la plaque de protection de façade et une seconde couche durcie (13) étant placée sur une autre face de la plaque de protection de façade. La première couche durcie comprend 50 à 200 parties en masse de particules inorganiques pour 100 parties en masse de résine durcie et elle est plus épaisse que la seconde couche durcie. Les particules inorganiques qui sont incluses dans la première couche durcie ont une taille moyenne de particule d'au moins 3 nm, et la seconde couche est égale aux 2/3 ou moins de l'épaisseur de la première couche durcie. La proportion des particules inorganiques sur les 100 parties en masse de résine durcie de la seconde couche durcie est de 75 % ou moins par rapport à la proportion de particules inorganiques pour 100 parties en masse de la résine durcie de la première couche durcie. Dans l'appareil électronique, la seconde couche durcie de la plaque de protection de façade est tournée vers l'intérieur du boîtier.
(JA) 表面が傷つきにくく、平面性がよく、軽量で、割れない表面保護板を有する筐体を備えた電子機器を提供する。この表面保護板は、2枚以上のプラスチックフィルム(11)が接着層(12)を介して積層されたものであり、表面保護板の一方の面に第一の硬化層(10)、他方の面に第二の硬化層(13)が設けられ、第一の硬化層は、硬化型樹脂100重量部に対して無機系微粒子を50~200重量部含み、厚みが第二の硬化層より厚い。第一の硬化層に含まれる無機系微粒子は、平均粒子径が3nm以上、第一の硬化層の厚みの2/3以下である。第二の硬化層は、硬化型樹脂100重量部に対する無機系微粒子の含有量が、第一の硬化層に含まれる硬化型樹脂100重量部に対する無機系微粒の含有量の75%以下である。電子機器において、表面保護板の第二の硬化層は筐体の内側向きに配置される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)