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1. (WO2013065713) FEUILLE DE CUIVRE POUR CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/065713    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/078115
Date de publication : 10.05.2013 Date de dépôt international : 31.10.2012
CIB :
C25D 7/06 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Déposants : JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP/JP]; 6-3, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP) (Tous Sauf US).
ARAI Hideta [JP/JP]; (JP) (US only).
MIKI Atsushi [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventeurs : ARAI Hideta; (JP).
MIKI Atsushi; (JP)
Mandataire : AXIS PATENT INTERNATIONAL; Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-240974 02.11.2011 JP
Titre (EN) COPPER FOIL FOR PRINTING CIRCUIT
(FR) FEUILLE DE CUIVRE POUR CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 印刷回路用銅箔
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a copper foil for a printing circuit in which after a first particle layer of copper is formed on the surface of a copper foil, a second particle layer of a ternary alloy comprising copper, cobalt and nickel is formed on top of the first particle layer. The copper foil for a printing circuit is characterized by the ratio of the three-dimensional surface area with respect to the two-dimensional surface area for a given region of a roughened face being at least 2.0 and no more than 2.2 according to laser microscope. The copper foil for a printing circuit as described in claim 1 is characterized by an average particle diameter of 0.25 to 0.45µm for the first particle layer of copper, and an average particle diameter of 0.35µm or less for the second particle layer of a ternary alloy comprising copper, cobalt and nickel.
(FR)L'invention concerne une feuille de cuivre pour circuit imprimé dans laquelle après formation d'une couche de particules primaires de cuivre à la surface d'une feuille de cuivre, une couche de particules secondaires d'un alliage à trois éléments constitué de cuivre, de cobalt et de nickel, est formée sur cette couche de particules primaires. Plus précisément, l'invention concerne une feuille de cuivre pour circuit imprimé qui est caractéristique en ce que le rapport d'une superficie de surface tridimensionnelle par rapport à une superficie de surface bidimensionnelle selon un microscope à laser dans une région prédéfinie d'une face de traitement de rugosification, est supérieur ou égal à 2,0 et inférieur à 2,2. La feuille de cuivre pour circuit imprimé décrite dans la revendication 1, est caractéristique en ce que le diamètre moyen de particule dans ladite couche de particules primaires est compris entre 0,25 et 0,45μm, et le diamètre moyen de particule dans ladite couche de particules secondaires constituée d'un alliage à trois éléments de cuivre, de cobalt et de nickel, est inférieur ou égal à 0,35μm.
(JA)銅箔の表面に、銅の一次粒子層を形成した後、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金の二次粒子層を形成した印刷回路用銅箔であって、粗化処理面の一定領域のレーザー顕微鏡による二次元表面積に対する三次元表面積の比が2.0以上2.2未満であることを特徴とする印刷回路用銅箔。前記銅の一次粒子層の平均粒子径が0.25-0.45μmであり、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金からなる二次粒子層の平均粒子径が0.35μm以下であることを特徴とする請求項1記載の印刷回路用銅箔。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)