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1. (WO2013065694) COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉIMPRÉGNÉ ET FEUILLE STRATIFIÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/065694    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/078062
Date de publication : 10.05.2013 Date de dépôt international : 30.10.2012
CIB :
C08G 59/40 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 5/315 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324 (JP)
Inventeurs : KOBAYASHI, Hiroaki; (JP).
SOGAME, Masanobu; (JP).
KATO, Yoshihiro; (JP)
Mandataire : INABA, Yoshiyuki; TMI ASSOCIATES, 23rd Floor, Roppongi Hills Mori Tower, 6-10-1, Roppongi, Minato-ku, Tokyo 1066123 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-241172 02.11.2011 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION, PREPREG, AND LAMINATED SHEET
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉIMPRÉGNÉ ET FEUILLE STRATIFIÉE
(JA) 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
Abrégé : front page image
(EN)A resin composition according to the present invention comprises (A) a mixture of at least two cyanic acid ester compounds independently selected from the group consisting of cyanic acid ester compounds (A1) to (A3) each having a specific structural unit, (B) an epoxy resin, and (C) an inorganic filler. A prepreg according to the present invention is produced by impregnating a base with the resin composition or applying the resin composition onto a base. A laminated sheet cladded with a metal foil according to the present invention is a laminated sheet produced using the prepreg. A printed wiring board according to the present invention is a printed wiring board comprising an insulating layer and a conductive layer formed on the surface of the insulating layer, wherein the insulating layer comprises the resin composition.
(FR)Une composition de résine selon la présente invention comprend : (A) un mélange d'au moins deux composés d'ester d'acide cyanique choisis indépendamment dans le groupe consistant en les composés d'ester d'acide cyanique (A1) à (A3) ayant chacun une unité structurale spécifique, (B) une résine époxy et (C) une charge inorganique. Un préimprégné selon la présente invention est obtenu par imprégnation d'une base par la composition de résine ou application de la composition de résine sur une base. Une feuille stratifiée revêtue par une feuille métallique selon la présente invention est une feuille stratifiée obtenue à l'aide du préimprégné. Une plaque à circuit imprimé selon la présente invention est une plaque à circuit imprimé comprenant une couche isolante et une couche conductrice formée sur la surface de la couche isolante, la couche isolante comprenant la composition de résine.
(JA) 本発明の樹脂組成物は、特定の構造単位を有するシアン酸エステル化合物(A1)~(A3)からなる群より選択される少なくとも2種のシアン酸エステル化合物の混合物(A)と、エポキシ樹脂(B)と、無機充填材(C)と、を含む。また、本発明のプリプレグは、前記樹脂組成物を基材に含浸又は塗布してなる。さらに、本発明の金属箔張り積層板は、前記プリプレグを用いた積層板である。またさらに、本発明のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを含むプリント配線板であって、前記前縁層が前記樹脂組成物を含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)