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1. (WO2013065584) MODULE OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/065584    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/077649
Date de publication : 10.05.2013 Date de dépôt international : 25.10.2012
CIB :
H01S 5/022 (2006.01), G02B 6/42 (2006.01)
Déposants : YAMAICHI ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 2-16-2 Minamikamata, Ota-ku, Tokyo 1448581 (JP).
Mellanox Technologies, Ltd. [IL/IL]; Beit Mellanox Yokneam 20692 (IL)
Inventeurs : KURODA Toshitaka; (JP).
YOSHIDA Satoru; (JP).
ITO Toshiyasu; (JP)
Mandataire : TANI & ABE, P.C.; 6-20, Akasaka 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-238676 31.10.2011 JP
Titre (EN) OPTICAL MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE
(JA) 光モジュール
Abrégé : front page image
(EN)Above a prescribed mounting surface on the surface (22A) of a flexible wiring substrate (22), a press plate (28) for a flexible wiring substrate is provided at a position right below a first heat dissipation block (24) and a press sheet (26) in order to press the mounting surface toward a bottom cover (12). The press plate (28) for a flexible wiring substrate (28) has five protrusions (28PA, 28PB) that are aligned with each other. Respective protrusions (28PA, 28PB) are formed so as to intersect with an electroconductive pattern (22ACP) at a prescribed interval.
(FR)Selon la présente invention, au-dessus d'une surface de montage prescrite sur la surface (22A) d'un substrat de câblage flexible (22), une plaque de pression (28) pour un substrat de câblage flexible est disposée à une position juste au-dessous d'un premier bloc de dissipation de chaleur (24) et d'une feuille de pression (26) afin de presser la surface de montage vers une couverture inférieure (12). La plaque de pression (28) pour un substrat de câblage flexible (28) a cinq saillies (28PA, 28PB) qui sont alignées les unes avec les autres. Des saillies respectives (28PA, 28PB) sont formées de manière à couper un motif électroconducteur (22ACP) à un intervalle prescrit.
(JA) フレキシブル配線基板(22)の表面(22A)における所定の実装面において、第1の放熱ブロック(24)および押圧シート(26)の真下の位置には、その実装面を下カバー(12)に向けて押圧するフレキシブル配線基板用押さえプレート(28)が設けられ、フレキシブル配線基板用押さえプレート(28)は、5個の突起部(28PAおよび28PB)をそれぞれ一列状に有し、各突起部(28PAおよび28PB)は、導電パターン(22ACP)を所定の間隔で横切るように形成されているもの。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)