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1. (WO2013065462) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CE DERNIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/065462    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/076241
Date de publication : 10.05.2013 Date de dépôt international : 10.10.2012
CIB :
H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01)
Déposants : AISIN AW CO., LTD. [JP/JP]; 10, Takane, Fujii-cho, Anjo-shi, Aichi 4441192 (JP) (Tous Sauf US).
TSURUOKA, Junji [JP/JP]; (JP) (US only).
YASUI, Seiji [JP/JP]; (JP) (US only).
YAMATO, Osamu [JP/JP]; (JP) (US only).
MAEDA, Takayuki [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventeurs : TSURUOKA, Junji; (JP).
YASUI, Seiji; (JP).
YAMATO, Osamu; (JP).
MAEDA, Takayuki; (JP)
Mandataire : ITOH, Tadashige; 16th Floor, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Seimei Building), 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-242206 04.11.2011 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CE DERNIER
(JA) 半導体装置及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This semiconductor device (1) contains the following: a metal substrate; a semiconductor element disposed on the metal substrate; a flexible circuit board that is electrically connected to the semiconductor element and extends outwards past an edge of the metal substrate, one end of said flexible circuit board being disposed on the metal substrate; a resin wall that is disposed on at least the outer edge part of the metal substrate past which the flexible circuit board extends and, in said edge part, is provided on top of the flexible circuit board; and a resin seal provided so as to cover the metal substrate inwards of the resin wall.
(FR)La présente invention se rapporte à un dispositif semi-conducteur (1) qui contient les éléments suivants : un substrat métallique ; un élément semi-conducteur disposé sur le substrat métallique ; une carte de circuit imprimé souple qui est électriquement raccordée à l'élément semi-conducteur et s'étend vers l'extérieur au-delà d'un bord du substrat métallique, une extrémité de ladite carte de circuit imprimé souple étant disposée sur le substrat métallique ; une paroi en résine qui est disposée sur au moins la partie périphérique externe du substrat métallique au-delà de laquelle la carte de circuit imprimé souple s'étend et, dans ladite partie périphérique, est agencée sur la carte de circuit imprimé souple ; et un joint d'étanchéité en résine agencé de sorte à recouvrir le substrat métallique vers l'intérieur de la paroi en résine.
(JA) 半導体装置1は、金属基板と、金属基板上に配置される半導体素子と、金属基板上に一端が配置され、半導体素子と電気的に接続される可撓性回路基板であって、金属基板の縁部を越えて金属基板の外側に延在する可撓性回路基板と、金属基板の外周縁部のうちの、少なくとも、可撓性回路基板が越えて延在する金属基板の縁部に配置され、該縁部では可撓性回路基板上に設けられる樹脂壁部と、樹脂壁部よりも内側で金属基板を覆うように設けられる樹脂封止部とを含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)