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1. (WO2013063985) FOUR À MICRO-ONDES À SEMI-CONDUCTEURS ET SA STRUCTURE D'ALIMENTATION EN MICRO-ONDES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/063985    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/081383
Date de publication : 10.05.2013 Date de dépôt international : 14.09.2012
CIB :
F24C 7/02 (2006.01), H05B 6/64 (2006.01)
Déposants : MIDEA GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No. 6 Midea Avenue, Beijiao, Shunde Foshan, Guangdong 528311 (CN) (Tous Sauf US).
GUANGDONG MIDEA KITCHEN APPLIANCES MANUFACTURING CO., LTD. [CN/CN]; No. 6 Yong An Road, Beijiao, Shunde Foshan, Guangdong 528311 (CN) (Tous Sauf US).
TANG, Xiangwei [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
OU, Junhui [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
LIANG, Chunhua [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : TANG, Xiangwei; (CN).
OU, Junhui; (CN).
LIANG, Chunhua; (CN)
Mandataire : TSINGYIHUA INTELLECTUAL PROPERTY LLC; Room 301, Trade Building Zhaolanyuan, Tsinghua University Qinghuayuan, Haidian District Beijing 100084 (CN)
Données relatives à la priorité :
201110339203.X 31.10.2011 CN
Titre (EN) SEMICONDUCTOR MICROWAVE OVEN AND MICROWAVE FEEDING STRUCTURE THEREOF
(FR) FOUR À MICRO-ONDES À SEMI-CONDUCTEURS ET SA STRUCTURE D'ALIMENTATION EN MICRO-ONDES
(ZH) 半导体微波炉及其微波馈入结构
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor microwave oven and a microwave feeding structure thereof. A microwave feeding mechanism of the semiconductor microwave oven comprises: a cavity (26) having an oven door (25); a semiconductor power source (42) used for generating a microwave; and a microwave feeding assembly, connected between the semiconductor power source (42) and the cavity (26), and used for feeding the microwave generated by the semiconductor power source (42) into the cavity (26) and converting a microwave mode, output by the semiconductor power source (42), into a microwave mode adaptive to microwave heating. The microwave feeding structure is simple and reasonable, is flexible to operate, and has a wide application range; the semiconductor microwave oven has high efficiency and a simple structure, is low in cost and light in weight, and generates a great power density per unit volume.
(FR)L'invention concerne un four à micro-ondes à semi-conducteurs et sa structure d'alimentation en micro-ondes. Un mécanisme d'alimentation en micro-ondes du four à micro-ondes à semi-conducteurs comprend : une cavité (26) comprenant une porte de four (25); une source d'alimentation à semi-conducteurs (42) utilisée pour la génération d'une micro-onde; et un ensemble d'alimentation en micro-ondes raccordé entre la source d'alimentation à semi-conducteurs (42) et la cavité (26) et utilisé pour la fourniture de la micro-onde générée par la source d'alimentation à semi-conducteurs (42) dans la cavité (26) et la conversion d'un mode de micro-ondes émis par la source d'alimentation à semi-conducteurs (42) en un mode de micro-ondes pouvant être adapté au chauffage par micro-ondes. La structure d'alimentation en micro-ondes est simple et raisonnable, son fonctionnement est flexible et présente un vaste rayon d'application; le four à micro-ondes à semi-conducteurs présente une grande efficacité, une structure simple, de faibles coûts et un poids léger et génère une grande densité de puissance par volume unitaire.
(ZH)一种半导体微波炉及其微波馈入结构。该半导体微波炉的微波馈入机构包括:具有炉门(25)的腔体(26);用于产生微波的半导体功率源(42);和微波馈入组件,微波馈入组件连接在半导体功率源(42)和腔体(26)之间,以将半导体功率源(42)产生的微波馈入到腔体(26)内且将半导体功率源(42)输出的微波模式转换成适于微波加热的微波模式。该微波馈入结构简单合理、操作灵活、适用范围广,并且该半导体微波炉的效率高、结构简单、成本低、重量轻、单位体积功率密度大。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)