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1. (WO2013063748) STRUCTURE DE BLINDAGE POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/063748    N° de la demande internationale :    PCT/CN2011/081585
Date de publication : 10.05.2013 Date de dépôt international : 31.10.2011
CIB :
H05K 9/00 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01)
Déposants : THOMSON LICENSING [FR/FR]; 1-5 rue Jeanne d'Arc F-92130 Issy-les-Moulineaux (FR) (Tous Sauf US).
SHI, Jiwei [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
HU, Yingjie [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
HUANG, Wenxin [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : SHI, Jiwei; (CN).
HU, Yingjie; (CN).
HUANG, Wenxin; (CN)
Mandataire : LIU, SHEN & ASSOCIATES; A0601, Huibin Building No.8 Beichen Dong Street, Chaoyang District Beijing 100101 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SHIELDING STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) STRUCTURE DE BLINDAGE POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides an electromagnetic shielding for electronic device. The electromagnetic shielding comprises: an opening provided at a position corresponding to the electronic device, through which a heat sink passes to be in contact directly with the electronic device; and at least one elastic arm made of conductive material provided at the circumference of the opening which are extending in a direction away from the shielding to be in a conductive contact with the side surface of the heat sink when the heat sink is mounted in position.
(FR)La présente invention concerne un blindage électromagnétique pour un dispositif électronique. Le blindage électromagnétique comprend : une ouverture pratiquée en une position correspondant au dispositif électronique, à travers laquelle passe un dissipateur thermique devant être en contact direct avec le dispositif électronique ; et au moins un bras élastique fait d'un matériau conducteur situé sur la circonférence de l'ouverture et s'étendant dans une direction qui s'éloigne du blindage devant être en contact conducteur avec la surface latérale du dissipateur thermique lorsque ce dernier est monté en position.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)