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1. (WO2013062289) ENSEMBLE DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET MODULE ÉMETTEUR DE LUMIÈRE LE COMPRENANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/062289    N° de la demande internationale :    PCT/KR2012/008726
Date de publication : 02.05.2013 Date de dépôt international : 23.10.2012
CIB :
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD. [KR/KR]; 1B-25, 727, Wonsi-dong, Danwon-gu Ansan-si Gyeonggi-do 425-851 (KR)
Inventeurs : KIM, Byoung Sung; (KR).
LIM, Sang Eun; (KR).
LEE, Jae Jin; (KR).
SON, Yeoun Chul; (KR)
Mandataire : AIP PATENT & LAW FIRM; Shinwon Bldg. 8F., 823-14 Yeoksam-dong Gangnam-gu Seoul 135-933 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2011-0110651 27.10.2011 KR
10-2012-0026663 15.03.2012 KR
Titre (EN) LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND LIGHT EMITTING MODULE COMPRISING THE SAME
(FR) ENSEMBLE DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET MODULE ÉMETTEUR DE LUMIÈRE LE COMPRENANT
Abrégé : front page image
(EN)Exemplary embodiments of the present invention provide a light emitting diode package including a light emitting diode chip, a lead frame having a chip area on which the light emitting diode chip is arranged, and a package body supporting the lead frame. The lead frame includes a first terminal group arranged at a first side of the chip area and a second terminal group arranged at a second side of the chip area. The first terminal group and the second terminal group each include a first terminal connected to the chip area and a second terminal separated from the chip area, and the width of the first terminal is different than the width of the second terminal outside the package body.
(FR)Des exemples de modes de réalisation de la présente invention portent sur un ensemble de diode électroluminescente, lequel ensemble comprend une puce de diode électroluminescente, une grille de connexion ayant une zone de puce sur laquelle est disposée la puce de diode électroluminescente, et un corps d'ensemble supportant la grille de connexion. La grille de connexion comprend un premier groupe de bornes disposé d'un premier côté de la zone de puce et un second groupe de bornes disposé d'un second côté de la zone de puce. Le premier groupe de bornes et le second groupe de bornes comprennent chacun une première borne connectée à la zone de puce et une seconde borne séparée de la zone de puce, et la largeur de la première borne est différente de la largeur de la seconde borne à l'extérieur du corps d'ensemble.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)