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1. (WO2013062095) FILM DE REFUSION, PROCÉDÉ DE FORMATION DE PERLE DE SOUDURE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE JOINT À BRASURE TENDRE, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/062095    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/077759
Date de publication : 02.05.2013 Date de dépôt international : 26.10.2012
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), B23K 1/20 (2006.01), B23K 3/06 (2006.01), B23K 31/02 (2006.01), B23K 35/14 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), C22C 12/00 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01), C22C 28/00 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventeurs : MIYAUCHI, Kazuhiro; (JP).
SUZUKI, Naoya; (JP).
TAKANO, Nozomu; (JP).
YAMASHITA, Yukihiko; (JP)
Mandataire : MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower, 2-8, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-235479 26.10.2011 JP
2011-235484 26.10.2011 JP
2011-235489 26.10.2011 JP
Titre (EN) REFLOW FILM, SOLDER BUMP FORMATION METHOD, SOLDER JOINT FORMATION METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FILM DE REFUSION, PROCÉDÉ DE FORMATION DE PERLE DE SOUDURE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE JOINT À BRASURE TENDRE, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) リフローフィルム、はんだバンプ形成方法、はんだ接合の形成方法及び半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a film which contains solder particles and a thermoplastic resin which can be dissolved by a solvent. In this reflow film, the solder particles are scattered throughout the film. Also provided is a solder bump formation method which comprises (A) mounting the reflow film at an electrode surface side of a substrate, (B) mounting and fixing a flat plate, (C) heating, and (D) dissolving and removing the reflow film. According to the present invention, a solder component is unevenly distributed on an electrode of the substrate through self-organization so that the reflow film has high storability, transportability, and usability, and solder bumps or solder joints are formed selectively only on the electrode.
(FR)La présente invention se rapporte à un film qui contient une résine thermoplastique qui peut être dissoute par un solvant, ainsi que des particules de soudure. Dans un film de refusion, les particules de soudure sont dispersées sur tout le film. La présente invention se rapporte également à un procédé de formation de perle de soudure qui consiste à : (A) monter le film de refusion sur un côté surface d'électrode d'un substrat; (B) monter et fixer une surface plate; (C) chauffer; et (D) dissoudre et enlever le film de refusion. Selon la présente invention, un composant de soudure est réparti sur une électrode du substrat au moyen d'une auto-organisation de telle sorte que le film de refusion présente une aptitude au stockage, une transportabilité et une facilité d'utilisation élevées, et une perle de soudure ou un joint à brasure tendre est formé(e) de manière sélective uniquement par rapport à l'électrode.
(JA) 本発明は、溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および(A)基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、(B)さらに平板を載置して固定する工程、(C)加熱する工程、及び(D)前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法に関する。これによれば、はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)