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1. (WO2013061688) COMPOSITION DE RÉSINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/061688    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/072075
Date de publication : 02.05.2013 Date de dépôt international : 30.08.2012
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), B32B 27/38 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 5/00 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : Ajinomoto Co., Inc. [JP/JP]; 15-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048315 (JP) (Tous Sauf US).
TSURUI, Kazuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAMURA, Shigeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TATSUMI, Shiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TSURUI, Kazuhiko; (JP).
NAKAMURA, Shigeo; (JP).
TATSUMI, Shiro; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Données relatives à la priorité :
PCT/JP2011/075242 26.10.2011 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) 樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)A resin composition, containing an epoxy resin (A), a curing agent (B), and an inorganic filler (C), and characterized by the inorganic filler being surface treated using a specified organic compound. This resin composition: has a low arithmetic average roughness and root-mean-square roughness on an insulating layer surface in a wet roughening step; is capable of forming a plated conductive layer having sufficient peel strength on the insulating layer; and has PCT resistance.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine, contenant une résine époxyde (A), un agent de traitement (B), et une charge inorganique (C), et caractérisée en ce que la charge inorganique est traitée en surface au moyen d'un composé organique spécifique. La composition de résine présente une faible rugosité moyenne arithmétique et une faible rugosité moyenne quadratique sur une surface de couche isolante lors d'une étape de rugosification par voie humide ; elle est capable de former une couche conductrice plaquée possédant une résistance au pelage adéquate sur la couche isolante et également une résistance PCT.
(JA) (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材を含有する樹脂組成物において、前記無機充填材が、特定の有機化合物で表面処理されていることを特徴とする樹脂組成物。当該樹脂組成物は、湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さ、二乗平均平方根粗さが小さく、その上に十分なピール強度を有するメッキ導体層を形成することができ、PCT耐性も有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)