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1. (WO2013061650) COMPOSITION DE RÉSINE POLYAMIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/061650    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/065877
Date de publication : 02.05.2013 Date de dépôt international : 21.06.2012
CIB :
C08L 77/06 (2006.01), C08G 69/26 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01)
Déposants : UBE INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 1978-96, Oaza Kogushi, Ube-shi, Yamaguchi 7558633 (JP) (Tous Sauf US).
MAEDA, Shuichi; (US Seulement).
KURACHI, Koichiro; (US Seulement).
NAKAGAWA, Tomoyuki; (US Seulement)
Inventeurs : MAEDA, Shuichi; .
KURACHI, Koichiro; .
NAKAGAWA, Tomoyuki;
Mandataire : TSUKUNI & ASSOCIATES; KASUMIGASEKI TOKYU Bldg., 3-7-1, Kasumigaseki, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-237361 28.10.2011 JP
2011-237374 28.10.2011 JP
2011-237386 28.10.2011 JP
2011-237641 28.10.2011 JP
2011-237642 28.10.2011 JP
2011-237713 28.10.2011 JP
2011-237721 28.10.2011 JP
2011-237722 28.10.2011 JP
2011-237723 28.10.2011 JP
2011-237901 28.10.2011 JP
2011-237910 28.10.2011 JP
2011-237916 28.10.2011 JP
2011-237954 28.10.2011 JP
2011-237955 28.10.2011 JP
2011-237956 28.10.2011 JP
2011-237957 28.10.2011 JP
Titre (EN) POLYAMIDE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POLYAMIDE
(JA) ポリアミド樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a polyamide resin composition comprising a polyamide resin and various additives, wherein the polyamide resin is able to achieve heat resistance, melt-moldability and a reduction in the number of molding cycles in comparison to those of conventional polyoxamide resins and can be molded into a molded article having excellent chemical resistance, hydrolysis resistance and fuel barrier properties without deteriorating low water absorbability; and a molded article produced by molding the polyamide resin composition. A polyamide resin composition comprising a polyamide resin (component (A)) and additionally comprising various additives, wherein the component (A) is produced by binding a unit derived from a dicarboxylic acid to a unit derived from a diamine, the dicarboxylic acid comprises oxalic acid (compound (a)), the diamine comprises 1,6-hexanediamine (compound (b)) and 2-methyl-1,5-pentanediamine (compound (c)), and the molar ratio of the compound (b) to the compound (c) is 99:1 to 50:50; and a molded article produced by molding the polyamide resin composition.
(FR)La présente invention concerne : une composition de résine polyamide comprenant une résine polyamide et divers additifs, la résine polyamide étant capable de présenter une résistance thermique, une aptitude au moulage à chaud et une réduction du nombre de cycles de moulage par rapport à celles des résines polyoxamide conventionnelles et pouvant être moulée à l'intérieur d'un article moulé ayant d'excellentes propriétés de résistance chimique, de résistance à l'hydrolyse et d'imperméabilité aux carburants sans détériorer la faible capacité d'absorption de l'eau ; et un article moulé produit en moulant la composition de résine polyamide. L'invention concerne plus particulièrement une composition de résine polyamide comprenant une résine polyamide (composant (A)) et comprenant de plus divers additifs, le composant (A) étant produit en liant une unité dérivée d'un acide dicarboxylique à une unité dérivée d'une diamine, l'acide dicarboxylique comprenant l'acide oxalique (composé (a)), la diamine comprenant la 1,6-hexanediamine (composé (b)) et la 2-méthyl-1,5-pentanediamine (composé (c)), et le rapport molaire du composé (b) sur le composé (c) étant situé dans la plage allant de 99 : 1 à 50 : 50 ; et un article moulé produit en moulant la composition de résine polyamide.
(JA) 従来のポリオキサミド樹脂と比較して、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と各種添加剤を含むポリアミド樹脂組成物とそれを成形して得られる成形体を提供する。 ポリアミド樹脂(成分A)、又はさらに各種添加剤を含み、成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、ジアミンが1,6-ヘキサンジアミン(化合物b)及び2-メチル-1,5-ペンタンジアミン(化合物c)を含み、化合物bと化合物cのモル比が99:1~50:50であるポリアミド樹脂組成物とそれを成形して得られる成形体。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)