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1. (WO2013061409) APPAREIL DE REFROIDISSEMENT PAR CIRCULATION D'EAU, APPAREIL ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉ D'UN APPAREIL DE REFROIDISSEMENT PAR CIRCULATION D'EAU ET PROCÉDÉ DE REFROIDISSEMENT PAR CIRCULATION D'EAU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2013/061409 N° de la demande internationale : PCT/JP2011/074584
Date de publication : 02.05.2013 Date de dépôt international : 25.10.2011
CIB :
G06F 1/20 (2006.01) ,F28F 3/12 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : TAKASU, Yoichi[JP/JP]; JP (UsOnly)
FUJITSU LIMITED[JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : TAKASU, Yoichi; JP
Mandataire : ITOH, Tadahiko; 16th Floor, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Seimei Building), 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) WATER-COOLING APPARATUS, ELECTRONIC APPARATUS HAVING WATER-COOLING APPARATUS, AND WATER-COOLING METHOD
(FR) APPAREIL DE REFROIDISSEMENT PAR CIRCULATION D'EAU, APPAREIL ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉ D'UN APPAREIL DE REFROIDISSEMENT PAR CIRCULATION D'EAU ET PROCÉDÉ DE REFROIDISSEMENT PAR CIRCULATION D'EAU
(JA) 水冷装置、水冷装置を有する電子機器、及び水冷方法
Abrégé : front page image
(EN) A water cooling apparatus includes: a plurality of system boards (20) having an electronic component (30) mounted thereon; a cooling plate (22), which is attached to the electronic component, and has provided therein a channel (23) where a cooling medium flows; heat transfer members (20a), which extend by penetrating respective system boards; and a heat dissipating member (28), which is provided on the rear surfaces of respective system boards, and is connected to the heat transfer members. Dissipation rate of the heat dissipating member (28) is higher than that of the heat transfer members (20a).
(FR) Un appareil de refroidissement par circulation d'eau comprend : une pluralité de cartes système (20) supportant un composant électronique (30) ; une plaque de refroidissement (22) qui est fixée au composant électronique et qui renferme un canal (23) dans lequel circule un milieu de refroidissement ; des éléments de transfert de chaleur (20a) qui s'étendent en pénétrant dans des cartes système respectives ; et un élément de dissipation de chaleur (28) qui est situé sur les surfaces arrière des cartes système respectives et qui est raccordé aux éléments de transfert de chaleur. Le taux de dissipation de l'élément de dissipation de chaleur (28) est supérieur à celui des éléments de transfert de chaleur (20a).
(JA)  水冷装置は、電子部品(30)が実装された複数のシステムボード(20)と、電子部品に取り付けられ、内部に冷媒が流れる通路(23)が設けられたクーリングプレート(22)と、システムボードの各々を貫通して延在する伝熱部材(20a)と、システムボードの各々の裏面に設けられ、伝熱部材に接続された放熱部材(28)とを含む。放熱部材(28)の放射率は、伝熱部材20aの放射率より高い。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)