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1. (WO2013059985) PROCÉDÉ DE MÉTALLISATION DE TROUS DANS UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/059985    N° de la demande internationale :    PCT/CN2011/081235
Date de publication : 02.05.2013 Date de dépôt international : 25.10.2011
CIB :
H05K 3/42 (2006.01)
Déposants : KIN YIP (HUIZHOU)P.C. BOARD CO. LTD [CN/CN]; PAN, Peiwei Room 905-906, 9/F, Tsim Sha Tsui Centre 66 Mody Road, Kowloon Hong Kong (CN) (Tous Sauf US).
HERMAN, Wong Shek Kam [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : HERMAN, Wong Shek Kam; (CN)
Mandataire : ADVANCE CHINA I.P. LAW OFFICE; Suite 918-920, Dongshan Plaza No.69 Xianlie Central Road Guangzhou, Guangdong 510095 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PROCESS FOR METALLISATION OF HOLES IN PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE MÉTALLISATION DE TROUS DANS UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(ZH) 印刷电路板孔金属化的方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a process for metallisation of holes in a printed circuit board. A drilled printed circuit board is subjected to the following steps of treatment in succession: a board grinding treatment, a first water washing, an expanding treatment, a second water washing, removal of glue residues, a third water washing, neutralization, a fourth water washing, drying, a first micro-etching treatment, a fifth water washing, de-oiling, a sixth water washing, a first hole blackening, drying, hole conditioning, a seventh water washing, a second hole blackening, drying, a second micro-etching treatment, an eighth water washing, a board grinding treatment, a ninth water washing, an anti-oxidation treatment, a tenth water washing, drying and electroplating of copper. In the hole blackening process, the copper on the substrate is reliably connected to the electroplated copper without the problem of delamination of copper connections and has good reliability. Moreover the hole blackening process produces no impurity on the surface of the substrate, leading to good connection quality. In addition, in the hole blackening process, no formic acid or heavy metal is used, causing substantially no pollution to the environment.
(FR)Cette invention concerne un procédé de métallisation de trous dans une carte de circuit imprimé. Une carte de circuit imprimé perforée est soumise aux étapes de traitement successives ci-après : une étape de meulage de la carte, un premier rinçage à l'eau, un traitement d'expansion, un deuxième rinçage à l'eau, une étape d'élimination des résidus de colle, un troisième rinçage à l'eau, une étape de neutralisation, un quatrième rinçage à l'eau, une étape de séchage, un premier traitement de microgravure, un cinquième rinçage à l'eau, une étape de dégraissage, un sixième rinçage à l'eau, un premier noircissement des trous, une étape de séchage, une étape de traitement des trous, un septième rinçage à l'eau, un second noircissement des trous, une étape de séchage, un second traitement de microgravure, un huitième rinçage à l'eau, un traitement de meulage de la carte, un neuvième rinçage à l'eau, un traitement antioxydant, un dixième rinçage à l'eau, une étape de séchage et une étape de cuivrage électrolytique. Lors de ladite étape de noircissement des trous, le cuivre disposé sur le substrat est relié de manière fiable au cuivre déposé par cuivrage électrolytique sans qu'il se pose un problème de délaminage des connexions de cuivre. De plus, ladite étape de noircissement des trous ne produit pas d'impuretés sur la surface du substrat, ce qui permet d'obtenir une bonne qualité de connexion. Par ailleurs, ladite étape de noircissement des trous n'implique pas la mise en œuvre d'acide formique ou de métaux lourds de manière à éviter sensiblement la pollution de l'environnement.
(ZH)提供一种印刷电路板孔金属化的方法。将钻孔后的印刷电路板依此进行如下步骤处理:磨板处理、第一次水洗、膨松处理、第二次水洗、除胶渣、第三次水洗、中和处理、第四次水洗、干燥、第一次微蚀处理、第五次水洗、除油处理、第六次水洗、第一次黑孔化处理、干燥、整孔处理、第七次水洗、第二次黑孔化处理、干燥、第二次微蚀处理、第八次水洗、磨板处理、第九次水洗、抗氧化处理、第十次水洗、干燥及电镀铜处理。黑孔工艺基材上的铜与电镀铜连接可靠,不存在铜连接分层问题,可靠性好,且黑孔工艺在基材表面不会有杂质,连接质量较好。此外,黑孔工艺没有用到甲酸、重金属,对环境基本无污染。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)