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1. (WO2013058189) ADDITIF POUR UNE COMPOSITION POUR FORMER UN FILM DE SOUS-COUCHE DE RÉSIST ET COMPOSITION POUR FORMER UN FILM DE SOUS-COUCHE DE RÉSIST QUI CONTIENT LEDIT ADDITIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/058189    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/076458
Date de publication : 25.04.2013 Date de dépôt international : 12.10.2012
CIB :
G03F 7/11 (2006.01), C08F 20/36 (2006.01), C08F 220/36 (2006.01)
Déposants : NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 7-1, Kanda-Nishiki-cho 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010054 (JP)
Inventeurs : ENDO, Takafumi; (JP).
SAKAMOTO, Rikimaru; (JP).
FUJITANI, Noriaki; (JP)
Mandataire : HANABUSA, Tsuneo; c/o Hanabusa Patent Office, Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010062 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-230735 20.10.2011 JP
Titre (EN) ADDITIVE FOR COMPOSITION FOR FORMING RESIST UNDERLAYER FILM, AND COMPOSITION FOR FORMING RESIST UNDERLAYER FILM WHICH CONTAINS SAID ADDITIVE
(FR) ADDITIF POUR UNE COMPOSITION POUR FORMER UN FILM DE SOUS-COUCHE DE RÉSIST ET COMPOSITION POUR FORMER UN FILM DE SOUS-COUCHE DE RÉSIST QUI CONTIENT LEDIT ADDITIF
(JA) レジスト下層膜形成組成物用添加剤及びそれを含むレジスト下層膜形成組成物
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To increase the adhesiveness between a resist pattern formed on a resist underlayer film and the resist underlayer film and prevent the formation of an undercut profile in the resist pattern. [Solution] An additive for a composition for forming a resist underlayer film, which comprises a polymer having a structural unit represented by formula (1); and a composition for forming a resist underlayer film for lithography, which comprises a resin binder, an organic solvent and the additive for a composition for forming a resist underlayer film. (In the formula, R1 represents a hydrogen atom or a methyl group; L represents a bivalent linking group; X represents an acyloxy group which has an amino group protected by a tert-butoxycarbonyl group or a nitrogenated heterocyclic ring protected by a tert-butoxycarbonyl group.)
(FR)L'invention a pour but d'augmenter le caractère adhésif entre un motif de résist formé sur un film de sous-couche de résist et le film de sous-couche de résist et d'empêcher la formation d'un profil en contre-dépouille dans le motif de résist. A cet effet, l'invention propose un additif pour une composition pour former un film de sous-couche de résist, qui comprend un polymère ayant une unité structurale représentée par la formule (1) ; et une composition pour former un film de sous-couche de résist pour lithographie, qui comprend un liant de résine, un solvant organique et l'additif pour une composition pour former un film de sous-couche de résist. (Dans la formule, R1 représente un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle ; L représente un groupe de liaison bivalent ; X représente un groupe acyloxy qui a un groupe amino protégé par un groupe ter-butoxycarbonyle ou un cycle hétérocyclique azoté protégé par un groupe ter-butoxycarbonyle).
(JA)【課題】 レジスト下層膜上に形成されるレジストパターンの当該レジスト下層膜との密着性を増大させ、さらには当該レジストパターンのアンダーカット形状を抑制する。 【解決手段】 下記式(1)で表される構造単位を有する重合体から成るレジスト下層膜形成組成物用添加剤、並びに、樹脂バインダー、有機溶剤及び前記レジスト下層膜形成組成物用添加剤を含むリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物。 (式中、Rは水素原子又はメチル基を表し、Lは二価の連結基を表し、Xはtert-ブトキシカルボニル基で保護されたアミノ基又はtert-ブトキシカルボニル基で保護された含窒素複素環を有するアシルオキシ基を表す。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)